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华灿光电与Semicon Light签专利协议 |
编辑:新雨 发布日期:2020-12-3 9:21:26 来源:华灿光电 |
近日,华灿光电与国际LED主流厂商Semicon Light签署了倒装芯片技术专利许可协议,此项协议涉及约250项关于Semicon Light倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。 Semicon Light倒装芯片采用无银倒装芯片技术,具有更高良率,更高可靠性等优势,大大提高了元器件... 〖阅读全文〗 |
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华灿光电获Semicon Light倒装芯片授权 |
编辑:浪尘 发布日期:2020-12-2 9:38:08 来源:美通社 |
据美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。
Semicon Light称其在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请... 〖阅读全文〗 |
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