近日，华灿光电与国际LED主流厂商Semicon Light签署了倒装芯片技术专利许可协议，此项协议涉及约250项关于Semicon Light倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。
    Semicon Light倒装芯片采用无银倒装芯片技术，具有更高良率，更高可靠性等优势，大大提高了元器件的性能，更适用于超小型LED器件，被业界公认为Mini/Micro LED等新型微显示的关键技术。

中国LED行业对技术创新日益重视，LED行业竞争已经从简单的价格、规模竞争进入知识产权的竞争阶段，具备强大研发能力的头部公司将更加受益于新的市场竞争逻辑。华灿光电作为LED行业头部芯片供应商，在LED芯片特别是新产品新应用如Mini /Micro LED，以及未来第三代半导体前瞻性技术等领域具备雄厚技术实力并全面建立了国际化的知识产权体系，为公司赢得全球市场竞争奠定了坚实基础。截至2020年12月1日，华灿光电已申请专利1000余项，此次专利许可协议签订后，公司在Mini/Micro等新兴市场的专利保护体系更加完善，合理积极利用全球专利布局，将大力提升华灿光电的国际市场竞争力。
    此次与Semiconlight签署专利许可协议，是华灿光电与国际主流厂商合作共赢，共建知识产权保护合作机制的突破性成果，后续公司将与国际合作伙伴在全球专利和商务方面开展更加深入的合作，为公司第三代半导体业务拓展全球化提供坚实的保障。