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首家!华灿光电获Semicon Light倒装芯片专利授权
编辑:浪尘 [ 2020-12-2 9:38:08 ] 美通社
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据美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。

Semicon Light称其在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semicon Light在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议,第一笔专利使用费将于年内产生。

Semicon Light的一位公司官员表示:这份合同意义重大,因为它是第一份涉及技术许可费的合同,它将有助于保护Semicon Light在华的倒装LED芯片专利。同时,我们也将继续积极开展全球专利保护。

华灿光电是中国大陆第二大芯片制造商。2016年,华灿光电与Semicon Light成立了一家中国合资企业Semiconlight China。2019年,该合资企业入选中韩联合国际技术开发项目政府项目,并将在2022年之前这段时间内开展「用于下一代显示器的Micro LED核心技术的开发和产业化研究」。

Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同,是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行焊线,可轻松应用于超小型LED,因此被认为是新兴的Mini/Micro LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semicon Light倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。

据了解,Semicon Light推出的无银倒装芯片在于针对现有水平结构LED芯片的散热问题。有业内人士评价,氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射镜)可以实现超高反射率和高可靠性,有利于导入Mini/Micro LED的使用,大大提高了元器件的性能。

此外,华灿光电计划为LG电子供应Micro LED,用于生产全新Micro LED显示产品。此外,一些中国企业也在生产Mini/Micro LED。随着LED芯片不断小型化,作为生产Micro LED的一项关键技术,倒装LED芯片专利的价值将有望在市场得到更多认可。

2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛正在报名,更多Mini&Micro LED相关信息尽在新型显示专场,新型显示专场将于12月30日9:00-17:30在深圳四季酒店四季宴会厅进行。届时行业各环节的行家们将从行业发展趋势与供应链各个环节进展出发,讨论技术与应用,传递有价值的产业信息,将产业供应链联动起来,进一步加速新型显示技术的商业化进程和产业的整合升级。
    其中新型显示专场将于12月30日9:00-17:30在深圳四季酒店四季宴会厅进行。届时行业各环节的行家们将从行业发展趋势与供应链各个环节进展出发、讨论技术与应用、传递有价值的产业信息、将产业供应链联动起来、进一步加速新型显示技术的商业化进程和产业的整合升级。



关于华灿光电
成立于2005年的华灿光电股份有限公司,是我国领先的半导体技术企业。目前有武汉、张家港、义乌、玉溪、无锡五大生产基地。

历经十几年的发展,华灿光电已成为国内第二大LED芯片供应商,国内领先显示屏用LED芯片供应商。2015年收购云南蓝晶,整合LED上游产业资源,2018年收购美新半导体,未来形成LED芯片和MEMS传感器双主业发展。
联系华灿光电
电话:86-27-81929000 公司地址:武汉光谷滨湖路8号
详情请浏览:http://www.hcsemitek.com

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