新材料的导入与使用

　　NPDDisplaySearch表示，触控面板厂业目前正在积极导入或是测试的材料主要有两个方向，第一是感应电极的ITO取代材料，第二是保护玻璃的取代材料。ITO取代材料的导入未必是因为铟矿(indium)产能的不足。

　　纵然铟金属每公斤的价格已经高达约5,000元人民币，甚至比银金属还要贵一些，但是对于其矿藏的竭尽与否仍有争议。ITO取代材料导入的意义在于应用端的需求。当触控面积大于10寸以上时，目前ITO导电薄膜的阻抗值规格恐怕力有未逮，而ITO导电玻璃固然可以有较佳的规格，但是其厚度与重量却是个顾虑。

　　因此，若是能够采用像是金属网格或是奈米银丝这些新材料，那么电极的轻薄与低阻抗值就可以兼顾，更重要的是尺寸的应用范围较不受到局限。另一方面，可挠性也是新材料的优势；ITO经过多次弯折后，不仅阻抗值不稳定，而且会急遽升高。

　　而在保护玻璃方面，关注的焦点也从过去钠钙玻璃对铝矽酸盐之争，变成是蓝宝石或是塑胶的采用。蓝宝石之所以被广泛讨论，主要还是因为Apple可能采用的关系，纵使Apple比较可能在未来以结合其自有专利和供应链的方式来运用蓝宝石，但是已经留给产业无限的想像空间。蓝宝石有高达莫氏硬度9H的特性，足够抵抗生活中灰尘、沙砾对保护玻璃的磨损。

　　不过，蓝宝石也有劣于一般玻璃的缺点，特别是价格、生产过程耗能与透光性的问题。至于以塑胶材料来作为保护玻璃，主要是因为塑胶在加工过程中较不易破损，因此良率较高。不过，目前塑胶(通常是PC结合PMMA)加上硬涂层后，大约仅能达到4~5H(铅笔硬度而非莫氏硬度)，其抗磨损能力仍然不足，因此硬涂层材料发展就成为塑胶应用于保护玻璃的关键。

　　贴合与背光组装

　　如果把触控面板厂的工作内容作区分，一般所谓的前段像是感应电极蚀刻，而后段则是贴合。纯粹以触控功能的角度来看，前者当然与触控面板绝对相关，但是后者却比较接近系统厂的范畴。前者的发展在于感测电极的结构演进、图案蚀刻或镀膜的工法，以及成本管理等关键，而后者就直接跟贴合良率相关。

　　NPDDisplaySearch指出，一般触控面板产业内所提及的「贴合」，指的是显示面板与保护玻璃(或加上感测电极基板)之间的光学胶全贴合(opticalbonding)。全贴合对视觉与显示效果有显著的改善，但是考量面板的价格加上贴合良率的损失后，不擅长全贴合的触控面板厂就可能「因小失大」，赔掉原有的毛利。

　　不过，随着品牌对规格要求的精进与行销诉求，全贴合与铝矽酸盐玻璃的导入，甚至已经逐渐成为性价比高的智慧型手机机种的标准规格。特别是当面板厂积极发展内嵌式触控面板之际，感测电极可能内建到显示面板内，因此总体市场前段的部分产值也将无可避免地转移到面板厂手中。

　　但是另一方面，面板厂却未必对后段的贴合制程得心应手；有些面板厂虽然也有贴合产线，但多半是为了整合生产流程、服务客户，而且贴合产线虽是自动化，但人力的需求程度必然大于面板制程。在此这种态势之下，全贴合的渗透率越高，其实对擅长全贴合的触控面板厂来说是件好事。

　　再者，全贴合对无尘室环境的要求甚高，这也意谓除了贴合良率，无尘室设备的投资也是重要关键。在实际的贴合模组半成品出货上，除了面板、感测电极基板与保护玻璃外，还会包含其他的机构件(像是边框)。因此NPDDisplaySearch指出，这就是为什么我们会认为广义的贴合制程其实比较靠近系统厂的范畴。

　　对这些进行全贴合的触控面板厂来说，既然无尘室的投资都已经下去了，从贴合流程设计的最佳化来考量，整合背光模组也是自然的事。一方面，品牌可以继续主导「空玻璃」(opencell)的运筹流程，二方面触控面板厂也可藉此提高产值；在触控面板胶着于中小尺寸应用、报价直直滑落之际，不尝是一种「软着陆」、等待未来新成长动力的好方法。

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