晶心科技提供完整嵌入式解决方案 协助IC设计产业缩短产品开发时间
编辑：诗玉 [ 2011-4-11 9:24:35 ] 文章来源：数字标牌网
前言:
随着云端运算架构逐渐成熟，在全球软硬体厂商的全力投入下，各种智慧型装置如雨后春笋般出现，已经成为多数商务人士不可或缺的工具之一。但由于市场竞争过于激烈，以往消费性电子产品生命周期长达18个月的景况已不复见，现在多数产品的生命周期根本不到6个月，远远低于传统研发产品流程所需的12~18个月。尤其在半导体制程快速迈入90nm、45nm、32nm等先进制程后，晶片制作成本大幅提高，以致于IC设计产业积极朝向缩短商品研发时程迈进，希望降低生产晶片的费用与时间，其中又以晶心科技提供的SOC解决方案最受市场欢迎。
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晶心科技总经理林志明。
晶心科技总经理林志明表示：‘相较于其他IP公司，晶心科技能够提供执行速度更快、导入成本更低的解决方案，协助IC设计公司在最短时间内，开发出符合市场需求的商品。公司于过去半年的推广重点以蓝牙与萤幕多点触控控制为主，在触控萤幕控制器产业领域已形成客户群聚效应。目前已有联发科采用晶心的核心开发用于手机的蓝牙晶片，泰发科技则采用晶心的核心技术开发多媒体传输晶片并已进入量产。2011年下半年则会开始提供在AndesCore上执行Android的AndeSoft开发平台。’成立至今不过短短6年的晶心科技，不但是亚洲唯一推出原创性32位元微处理器软硬体IP的公司，其支援应用范围遍及各种嵌入式产品，2010年的营业额更创下历年新高，达到新台币4,600万元以上，2011年预计可以成长60%；目前客户数量也接近30家，堪称成长速度最快的嵌入式解决方案供应商。
提供完整技术支援 加速产品开发流程
台湾是全球半导体产业的重镇，其成功关键在于上、下游合作非常紧密，可以随时依照消费者的喜好需求，研发与制造最贴近市场需求的商品。其实IC设计产业分工相当细腻，包含无晶圆IC设计公司(fables companies)、矽智财(Silicon IP)提供者、软体开发公司、设计服务(design service)公司及晶圆代工厂(foundries)。台湾无晶圆IC设计公司数量之多，仅次于美国矽谷，高居亚洲各国家之冠，其中有许多小型的无晶圆IC设计公司，由于无法承担昂贵的后端设计工具与人力成本，所以从事设计服务的公司数量也渐渐提高。
然而由于亚洲几乎没有专注于提供矽智财的公司，以至于IC设计公司只能向欧美厂商购买，然而当开发应用软体过程中发生问题，或者整合各种不同IP出现技术性问题时，只能被动等待原厂所提供的技术支援，甚至可能会影响到新商品的开发速度。
‘晶心科技最大的竞争优势，在于能藉由地利之便提供在地化的技术支援，快速解决客户开发过程中的问题。’林志明总经理明白指出：‘晶心科技的技术支援团队及核心技术开发人员，都拥有非常丰富的开发经验，能够清楚了解客户在开发新产品中，可能会遭遇到的问题，加上晶心科技也规划了完整的教育训练课程，能依照客户需求设计课程，减少IC设计工程师自行摸索的时间。’除此之外，晶心科技设计了AndeShape ADP-XC5、ADP─AG101可程式化测试模组，快速开发的评估板等硬体开发环境，缩短研发过程所需的侦错时间，让产品能够提早进入商品化的阶段。
拥有原创性程式码 能提供效能与耗电比最佳的模组
晶心科技提供的整合性嵌入式解决方案，主要是由AndeStar、AndesCore、AndeShape、AndeSight、AndESLive、AndeSoft等6大产品线所组成，可以提供IC设计公司最完整的IP服务。以AndesCore处理器为例，目前拥有N12、N10及N9系列等产品，运算速度从50MHz到超过660MHz等，涵盖了高阶、中段到低阶的SoC应用，例如网路数位看板、多媒体影音、机上盒、数位电视、保全监控、触控萤幕控制、马达控制、电子书等；在2011年4月举行的第6届晶心科技嵌入技术论坛上将会推出N8系列产品，预计主攻入门级的消费性电子产品，以协助客户解决8051无法胜任之应用，满足提升效能与降低耗电之IC设计需求为目标。
林志明总经理表示：‘晶心科技最大的竞争优势，在于拥有原创性的32-bit和16-bit可混用指令集，是以编译出最小的程式码及最大效能为目标而设计，所以在强调低耗电的智慧型装置上，能够提供效能与耗电比最佳的晶片。’以市场上最受欢迎的N903为例，相较于竞争对手的同级产品，晶片的耗电量仅约其50%，能够让电子产品变得更轻薄，使用时间也更长，以符合消费市场的需求。
由于产品开发是一个功能验证及最佳化的反覆过程，所以晶心科技也致力于提供强大的开发工具，帮助客户缩短除错时间及产出最佳的结果，并且达成速度、效能或者降低开发成本等目标。此外，由于该公司的处理器架构是以模组化为基础，可以透过不同组态设定满足各种应用，只要配合晶心科技提供的图形介面工具，就能很容易的选择及试用所需的组态，以减少软硬体上多余的成本，对有部分成本考量的产品而言，堪称是非常实用的工具。
切入Android平台 进军大陆IC设计产业
自从2009年Google推出Android应用平台后，便被大量的应用在智慧型手机、平板电脑上，不但广受消费市场欢迎，而且一举成为全球最受欢迎的作业系统。有鉴于此，在晶心科技的年度规划中，已经开始着手研发相关应用解决方案，希望缩短客户推出产品所需的时间，即时推出符合市场需求的产品，预计从2011年第4季开始就会提供相关支援。
‘Google推出的Android平台，在网路上的支援度比Linux更好，能够轻松与云端平台串连。’亚太地区的IC设计产业在智慧型云端运算端点设备的竞争力比起上云运算设备更强，未来Android将是最被看好的端点设备作业系统，晶心科技正在投入相对庞大的研发资源，进行将Android作业系统开放源码移植与AndesCore开发平台相容的工作，完成后相信将对IC设计厂商客户形成更大的采用诱因。林志明总经理说：‘晶心科技一直希望能提供客户最好的产品，所以我们非常积极跟不同领域的合作伙伴合作，就是希望能够提供更完整的全方位解决方案，帮客户达到更省时、省力、省成本的目标。’看准消费市场对高效能、低耗电产品的需求量扩大，晶心科技除了承诺持续提供更小更省电的处理器外，未来也将提供运算时脉达到1GHz频率以上的处理器。
看好大陆IC设计产业与设计服务公司兴起，晶心科技除了将于2011年4月21日在新竹喜来登大饭店举办第6届‘晶心嵌入技术论坛’年度盛会，也首度跨海到北京加办嵌入技术论坛，锁定‘低碳风’、‘智慧风’、‘平板风’及‘云端风’4项主流趋势，以‘ Enabling Smart Devices for Green Digital Life’为主轴，借由嵌入式微处理器技术应用与趋势的演说议题与大会主轴相互呼应。晶心科技希望透过北京盛会宣示投入大陆市场的决心，希望在MCU、消费性、网通、多媒体等应用领域，循序渐进深耕并提供当地客户最完整的解决方案，积极尽早布局大陆区域，抢食难得一见的商机。
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