如果单看手机部分，在手机触控技术有58％来自投射式电容（图3），包含26％来自On cell，10％来自In cell（来自iPhone），一般来讲早期投射式电容的触控结构有1层TFT面板（由TFT跟Cell所组成）、sensor的glass以及表面玻璃cover glass共3块玻璃，投射式电容的意思就是说触控的技术包括红外线以及其他电子等，由于电场（电力线）的分布是投射状，所以手指与电极之间的感应电容为投射式电容。触控面板的原理是必须要有X轴跟Y轴串接排列形成矩阵，加上人手有带电荷，所以手触摸到玻璃可以透过触控IC侦测出电容的变化，中间必须镀上导电的元素材料就是ITO（Indium Tin Oxide；氧化铟锡），ITO可以镀在玻璃的上面或下面，也可以镀在TFT面板上（图4深黄色）。早期投射式电容以G（cover glass）/G（senor glass）为主，其中Cover glass通常是强化玻璃，玻璃太强ITO膜镀不上去，不够强又容易摔破，因此面板厂又发展出OGS（oneglass solution），sensor可以将玻璃换成薄膜，用film的比例很高，主要是因为够便宜以及生产够快，因此手机是以薄膜为主流。 

　　手机应用上On Cell将胜出

　　在图4中G/G较厚，未来将会逐渐淘汰，OGS因coverglass为强化玻璃导致镀膜良率偏低，因此未来技术将以On Cell及In Cell为主，On Cell就是on the back side ofpanel的意思，也就是ITO暴露在大气层外面，而In Cell就是Inside of the cell，也就ITO是做在面板里面，隔绝大气层，虽然目前Apple是用In cell，但良率是非常低，群创跟友达十年前就已经投入In Cell技术，但目前都还没有进展，所以良率非常低。On cell则做在面板外面，厚度跟OGS一样薄，其较In Cell的优点是触控做坏了面板还是可以卖，所以On cell不用报废， OGS方式cover glass要报废，In Cell则panel LCD要报废。所以On Cell技术未来将成为主流，也就是除了苹果之外其他应该会用OnCell。虽然On Cell方式玻璃要先送去悦城或长濑减薄时（0.4mm是在面板厂最薄的厚度，两片就是0.8mm），也会碰到良率的问题，但较其他2种方式对面板厂来讲较有竞争力。 

　　平板还是以投射式电容为最大宗，其中薄膜式约占近7成，其中包括F-TPK出给iPad的GF2产品（图5），而GIS是鸿海底下的英特盛，其薄膜产品GF2也还是出给iPad，但如果On cell起来，那薄膜比重就会有变化。NB触控以玻璃为主（70％用OGS），虽然下半年触控比重会拉高，但面板厂的On Cell会逐渐上来。

    触控IC分析：敦泰占中国触控手机的渗漏率约45％，因此以出货量来看，敦泰是排名全球第一，联发科底下的汇顶以及晨星也是很强。手机触控IC的出货量，敦泰出货量（16.8％）仅次于新思（19.2％）。平板触控IC则是博通（37.8％）以及Atmel（17.9％）出货量最高，敦泰16％排第三。NB是义隆电（61.7％）及禾瑞亚（23.3％）全球占比最高。

　　驱动IC分析：联咏、旭曜、三星、瑞萨等主要厂商在高分辨率（HD及full HD）的产品技术上较为领先，奕力强在投12寸晶圆，所以成本较低，但是技术来讲落后大厂。驱动IC技术较领先的厂商是旭曜、联咏、奇景、韩厂以及瑞萨，瑞鼎跟禾瑞亚以及普瑞、义隆等纯做触控IC的风险会变得非常大。

　　开启手机会有几颗主要IC，首先是CPU+GPU会传送资料到面板上，普瑞是做TCON（Timing controller）IC，手机AP传送资料到驱动IC时，中间会有TCON整并到驱动IC直接放在面板玻璃上。从手机AP到面板的影像传输界面有两种MIPI、eDP（Embedded DisplayPort，普瑞在做），由于是由Intel所带动属X86的架构，但目前手机是以ARM的架构为主，若使用eDP则只能绑死Intel的芯片，因此普瑞只能寄望手机是走eDP，但有必须使用X86的架构以及耗电因素等缺点下，使得很多手机厂不愿意用eDP，除非联发科以及高通愿意配合修改芯片内容，因此普瑞还是靠iphone 6在撑。

　　由行动产业处理器界面联盟-MIPI（Mobile Industry ProcessorInterface）为行动电话产业所制定的DSI （Display Serial Interface）界面标准已广泛地应用在平板电脑上，尤其是采用ARM处理器的平板电脑装置。而由视频电子标准协会（VESA）为个人电脑应用所定义的嵌入式DisplayPort（eDP）界面除了用于All-in-one电脑与笔记型电脑外，同时也被平板电脑装置所采用，特别是那些使用x86系统的平板电脑。

　　整体来看，在On Cell是未来的趋势下，若纯做触控IC的公司，风险会愈来愈高，所以未来触控IC厂会跟其他厂整并的机率较高，目前已有触控跟sensor整并成1颗的产品出现。触控IC有很大1块是做算法的这块，会被联发科或者高通的base band整并进去；因此，近期新思并了瑞萨，敦泰并了旭曜，On cell如果不是趋势的话，这些公司不会那么积极在并购。未来触控IC也会跟指纹辨识IC或者触控笔的功能等IC整并再一起。

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