小间距LED显示屏发展趋势与技术的演变
编辑：心怡 [ 2014-12-19 11:19:10 ] 文章来源：数字标牌网
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小间距LED显示屏发展趋势与技术的演变
LED显示屏的半导体属性
半导体属性的产品，最大特点就是技术不断进步，包括制程工艺的进步和材料科技的进步，最终的结果是推动最终产品性能提高和成本下降。
在LED显示屏的所有成本构成部分中，与半导体紧密相关的元器件，主要包括LED芯片、封装器件、驱动IC、控制系统(发送/接收卡)等，这些在过去数年成本均呈快速下降趋势。
我们以行业内广泛使用于P5-P10规格显示屏的全彩SMD3528灯珠为例，其价格从2008年到2014年的年复合降幅达到36%。而广泛用于P2.5-P1.6规格小间距LED显示屏的1010灯珠价格也呈迅速下降趋势，年复合降幅接近40%。
我们认为，对于小间距LED显示屏来说，灯珠在成本中占比已经较高，因此灯珠价格的快速下降，有助于推动产品普及。
实际上，LED两大细分下游应用——LED照明和LED显示均是受益于LED芯片价格下降而普及，但未来这一状况将开始出现分化。对于LED照明，一方面LED芯片近几年价格快速下降，另一方面，其他材料成本略具刚性，因此近些年芯片在最终LED灯具成本中的占比快速下降。
而对于LED显示则不同，随着更小间距LED显示屏的推出，灯珠数量呈几何级数增长，而LED芯片是灯珠成本结构中最大部分，因此芯片和灯珠成本在整屏成本中的比重反而是呈增加的趋势。我们预计，未来在小间距LED显示屏市场中，也会如同室外大间距LED显示屏发展趋规律一样，出现间距越来越小的趋势。
而LED显示屏灯珠(尤其是小间距LED显示屏用灯珠)的成本下降，主要有几个因素：
1.成本占比较高的LED芯片价格下降。LED芯片成本占整个灯珠成本的比重大约在30%~40%，随着上游LED芯片技术进步、产能扩张和MOCVD设备生产效率提升，芯片价格的下降将推动封装器件价格下降。
2.规模化生产和封装技术进步带来的成本下降。LED显示屏目前有向更小间距产品发展的趋势，需要研发更小的封装器件才能满足要求，而新产品推出之初，由于技术和良率等问题，往往价格较高，而随着大规模量产，有望实现技术进步、规模效应进而降低成本。与集成电路封装类似，LED封装技术始终都在进步，体现在封装方式和封装材料等方面，这将为封装器件带来更好的性能、稳定性和更低的成本。
3.行业竞争加剧;国产化程度提高。一方面，我们认为，随着小间距LED显示市场规模的快速提升，将有越来越多的全球封装龙头企业进入该领域;另一方面，中国LED封装企业也在快速切入小间距封装器件供应链。与国外企业相比，国内LED封装企业拥有成本优势、效率优势、供应链优势，且国内制造业企业能接受比国外同业更低的利润率水平。随着国内外LED显示屏封装器件供应商产能提升，有望推动灯珠价格下降。除了灯珠之外，LED显示屏的核心元器件中，驱动IC和控制系统中的芯片都属于半导体产品，随着制程工艺进步，成本均呈现快速下降趋势，而箱体等结构件的价格则相对平稳，因其主要材料成本具有一定刚性。
我们认为，正是LED显示屏较强的半导体属性，使得其成本得以快速下降，更小间距产品不断推出，进而激发潜在市场需求，实现市场规模平稳较快增长。
我们预计，随着LED显示屏成本逐步降低，一方面，原有室外市场会持续平稳增长;另一方面，更小间距的产品将进入室内应用，打开新的广阔市场。
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