中国的经济规模已经达到世界第二，对世界经济的影响已经能够产生巨大的影响。但在经济快速增长的过程中，也产生了巨大的社会矛盾。包括贫富差距在内，城乡地区差距拉大，产业附加值下降，环境污染日益严重。因此，中国计划在“十二五规划（十二五）”期间（2011～2015年）改善产业发展的宏观环境——比如，通过从海外引进高水平人才，同时强化自主创新，促进新兴产业发展，吸引国外投资，等等。中国如能顺利实现十二五规划目标，海峡两岸（大陆和台湾）关系将发生变化，亚洲地区的产业竞争格局也会发生变化。

　　中国还面临着严峻的外部环境变化。韩国和台湾也都对亚洲市场上的王者地位虎视眈眈。2010年大陆和台湾签署了“海峡两岸经济合作框架协议（ECFA）”。ECFA于2011年1月1日生效，之后的一系列交涉也在逐步推进之中。台湾签署ECFA的目的是促进经济贸易活动正常化。签署ECFA后，台湾的经济活动可以获得大陆的资源支撑。为在大陆市场建立公平竞争环境而进行的交涉也有望取得进展。为提高台湾产业在以大陆为首的全球市场上的竞争优势，需要分析大陆的产业政策。这对推进经济交涉朝着有利于台湾的方向发展，为台湾的产业发展创造有利条件都是必要的。

“十二五规划”的产业政策

　　把中国十二五期间实施的产业政策内容加以整理的话，可以分为以下四个项目。（I）特定产业的专项计划；（II）特定产业发展的支持及指导意见、（III）产业发展的指导意见、（IV）有关产业的中长期计划。对以上内容进行分析后发现了以下变化之处。

（1）发展重点向新兴产业转移，制定相关中长期计划

　　最近5年发表的产业专项计划有2006年发布的“传统中国医学革新开发计划（2006～2020年）”，2009年初发布的“纺织、设备制造、钢铁、船舶、汽车、轻工业、石油化学、电子信息、有色金属、物流、文化等11大产业的调整和振兴计划”。二者全部着眼于已有的主力产业。

　　2010年中国国务院发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》后，定位为战略性新兴产业的7大产业也陆续进入计划审查阶段。另外，11大产业的调整和振兴计划是金融危机导致出口下降的产物，已于2011年末结束。因经济增长减速危机而制定的调整计划以刺激内需为主要内容。目前正在讨论的战略性新兴产业振兴计划全部为中长期计划。中国打算通过这些计划，改变目前的产业构造和经济增长模式。

（2）通过指导意见，改善当前的产业构造

　　提出指导意见的文件数量多、范围广，被视为中国产业政策的重要文件。虽然指导意见的内容大多是原则性内容，但中央的指导意见对下级和地方政府有着巨大的影响力。进入十二五规划期间后，指导意见尤为重视“落后产能淘汰”、“企业合并重组”、“中小企业及民营企业的发展”等课题。

（3）服务领域继续重视物流业

　　比较已经公布的产业调整振兴计划和正在讨论中的战略性新兴产业计划会发现，服务业相关的政策稍显薄弱。2007年和2008年前后公布的两个文件《意见》将政府强调“正在发展中”的服务业分为了“生产性服务业”和“生活性服务业”。生产性服务业把物流业和金融业作为政策的重点。从目前支持政策的深度和广度来看，可以说物流产业是中国重点扶持的服务业之一。

 

中国产业政策的影响

　　中国在实施中长期产业政策的过程中，必然会遭遇维护中国原有产业体系的反对意见。实施战略性新兴产业相关的中期产业政策后，原有产业体系会如何变革呢？下面来看一下。

（1）振兴战略性新兴产业带来的产业体系变革

　　目前，中国的战略性新兴产业正处于起步阶段。技术和商品尚未成功实用化，没有政府的辅助就无法生存下去。另外，中国企业的自主技术实力较低，技术和重要部件还离不开与外资企业的合作。相关产业的集成也不完善。为了改变现状，中国政府打算通过实施政策使新兴产业成为新的经济支柱，为此正在尝试改变产业体系。
（2）IC设计产业事例

　　中国政府计划将研发资源投入到新兴产业领域的研究开发中，培育IC设计产业。大陆的半导体产业链尚不完善，IC设计技术落后于台湾和欧美。虽然由少数留学生或系统供应商设立的IC设计公司的技术发展迅速，但除此之外，主流半导体产品和技术的设计水平仍然很低。近年来，有一定规模的中国IC设计公司都将重点放到了第3代（3G）手机和智能手机等移动终端上。主要以内需为中心，设计供货量大、价格低的IC。CPU、通信用途、互联网用途以及高端消费类产品用IC的设计目前要依靠海外。为此，中国政府将IC设计扶持政策的重点放到了以下方面。

　　（a）提高研究开发能力，扩大产业规模，提高国内市场的自给率。十一五规划期间（2006～2010年）的半导体政策的目标是，通过将政府资金直接投入特定企业来提高产能和生产金额。而十二五规划期间（2011～2015年）的目标是，不直接投入政府资金，由政府强化金融市场机制的操作，以消除阻碍金融市场资金确保的障碍，提高先进技术和研究开发能力，从而培养拥有技术革新能力和高全球市场份额的半导体企业。由此，预计2015年之前中国的IC设计产业规模将实现倍增，营业收入超过3000亿人民币，全球份额达到14％以上，能够满足30％的国内需求。

　　（b）支持产业向上下游扩大，保护知识产权、金融及企业合并重组。半导体产业以往的支援政策针对IC设计企业和IC制造企业，而此次更进一步。封装、测量、设备及材料等产业的上下游企业也成为支援对象。另外，中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款及企业资金等的融资也明确提上日程。除了为关联企业提供税收优惠等政策外，还鼓励知识产权抵押贷款以及大范围合并重组。

　　（c）选择特定的发展项目作为科学技术重大专业项目推进。半导体相关的科学技术重大专业项目有电子信息领域、核心电子元器件、高端产品内核、基本软件、LSI制造装置以及组装工序（对原材料或半成品进行加工形成产品的技术）。将来的重点发展项目的目标包括核心部件、CPU、操作系统、LSI制造装置、组装工序、无线LAN技术的标准化等。

　　中国IC产业的目标是，使产业扎根于大陆。在大陆开发作为关键组件的IC芯片，使大陆拥有知识产权。并将这类IC芯片的自给率扩大至3成。中国政府计划将研究开发资源投入到新兴产业领域的研究开发中，以培养IC设计产业，提高水平。另外，还将与调整设备、设计、制造、封装及测量等半导体产业链的构筑紧密连接，推进相关政策。预计这些举措会推动IC设计产业的发展。十二五规划期间，中国的IC设计产业在整个IC产业中也将实现最快的增长。

大陆的政策转变对台湾产业的影响
　　大陆的产业政策转变已经开始对台湾的IC设计产业产生影响。比较海峡两岸的竞争力，台湾企业在产品、技术、产品化能力、产品动向的掌握以及国际合作等方面表现出色。近年来，已逐渐能制造一些具有创新性和独创性的产品。另外，台湾企业在大陆的主要城市设置了营销基地。而大陆的IC设计产业在重视内需的十二五规划政策下，培养出了大陆的IC设计企业，并奖励产业界的合并重组和国际交流。此外，还在吸引众多的留学生回国创业。最近数年，大陆的IC设计公司在逐步与国际接轨。下面来看一下大陆的政策转变对台湾IC设计产业的影响。

（1）对台湾IC设计产业的影响与研究

　　中国的中长期产业政策计划在以IC设计产业为首的战略性新兴产业中，将目标由之前的“产业和技术的追赶”变为“产业和技术的引领”。将制定新的政策，以培养能够掌握核心技术、保护市场健全、支持内外业务环境，从而引领其他竞争公司的企业。随着大陆产业政策的转变，预计台湾产业将在以下三方面受到影响。

　　（a）在产业集成方面，中国品牌的系统公司（产品厂商等）将展开合作，逐步推进封闭的企业间结合。中国重大科学技术专业项目的4大技术路线与战略性新兴产业密切相关，将促进能使战略性新兴产业发展的技术革新。与此同时，中国设置了“半导体研究开发专业项目基金”等，在节能半导体、泛在网络、汽车电子、三网融合（电话网、电视网、互联网的融合）以及LED应用等新兴应用领域无偿援助企业的研究开发。上述商机大多与中国拥有强大的品牌系统公司有关系。如果大陆的IC设计公司之间携手形成封闭的企业间结合，长期来看将成为台湾IC设计公司涉足大陆市场的障碍，会受到不利的影响。

　　（b）投资方面，在大陆“提高国产化比率”的方针下，外国资本和台湾企业将把重要的研发基地设置在大陆。从十二五规划的中国IC设计产业发展战略来看，旨在摆脱“IC芯片自给率低”这一弱势的产业政策十分醒目。在智能卡、通信、多媒体、安全及电源5大市场领域，设定了使IC芯片的国产化比率达到50～70％的目标。另外，还将通过“消除假货”及“政府采购”等措施，长期提高中国IC设计公司的品牌价值。

　　（c）市场方面，为了率先获得制定规格的机会，中国的系统公司的存在会更加重要。与系统公司合作的IC设计公司在芯片订单得到保障的基础上，还能优先获得共同制定商品规格的机会。与从欧美企业接单的传统业务模式时代不同，台湾IC设计公司短期内将面临制定海峡两岸的共同标准等课题。随着符合大陆标准规格的市场迅猛增长，长期来看，大陆客户对台湾IC设计公司的影响力将增加。台湾企业必须及时应对。比如，强化与系统公司的共同商品开发，提出涵盖商品开发整体的方案等。

（2）台湾IC设计公司的课题解决方法

　　大陆的市场拥有两面性。政府在通过潜规则培养大陆的IC设计公司，这种意图不可忽视。台湾IC设计公司虽然目前在技术实力和产品化能力方面还保持着领先地位，但如果偏重于向大陆市场投放产品，忽视了先进技术的研究开发，最后就有可能因无法提高技术水平而遭到淘汰。

　　（a）台湾目前应该采取三种战略。一是利用通过海峡两岸协议和台湾行政当局建立的环境，针对大陆的新兴产业提高开放性。二是积极参加大陆的自主标准合作和信息交流，制定台湾和大陆共同的标准。三是在新兴应用领域，台湾与大陆企业共同投资，加深双方的关系。大陆鼓励IC设计公司与系统公司紧密合作，还进行自主标准制定等政策引导，并且由此迅速开拓了新兴应用市场，台湾在行动时需要以此为前提加以考虑。台湾企业应该重视大陆企业的部件购买力，掌握与中国系统公司共同开发产品和开展技术合作的机会，从而制定整体解决方案。不过，在与大陆企业的合作中，台湾企业必须注意保护知识产权。另外，台湾行政当局应该与台湾企业携手积极探索国际通用的台湾技术。

　　（b）中长期发展战略可以归纳为以下三个。第一，推进系统建设、软硬件融合、应用人才的创新、能力创新的强化、法人机构等国家资源的援助、科学专业项目等的援助以及新商品应用环境的创新。第二，推进IC设计公司的全球化。使研究开发、市场营销以及人才等实现国际化。第三，加强与欧美大学和研究室的交流。维持能够引领核心技术的地位。台湾通过创造应用价值，大陆市场将成为其坚实的应用市场。台湾与大陆的IC设计公司可能会在人才、知识产权、技术和客户方面相互重合。因此，台湾应该稳步培养人才、强化研究开发并推进国际化。

 

IEK的视点

　　关于大陆的产业政策以及对台湾产生的影响，IEK的看法如下。

（1）大陆的政策决定不透明，行政干预产业，外国资本需面对“隐藏成本”

　　中国政府的政策决定过程有诸多不透明之处，行政积极进行干预从而影响产业发展的情况也屡见不鲜。因此，台湾企业和外资企业进军大陆市场时，要面对中国特有的不确实性和风险。换言之，大陆企业（尤其是国营企业）占据优势性。

　　另外，中国政府在产业政策决定中倾向于注重时效性。习惯于选择对市场作出规定的政策，并通过行政措施干预产业界。因此，外资企业进军大陆市场时，要面对计划外的“隐藏成本”。

（2）中国的产业政策重视“自主性”，构筑封闭的产业体系

　　对中长期政策进行研究后发现，大陆正在转变此前的“重视出口、增长生产额”的模式。计划向通过扩大内需使居民收入增长和生产额增长一致的模式转换，以实现“收入倍增”和“社会稳定”。实现的关键在于，大陆的产业集群能否自主培养技术革新能力。如果能实现这点，大陆为台湾提供有利条件的让步将迅速消失。

　　台湾企业必须与全球企业争夺在大陆市场上合作的机会。中国在产业发展的目标设定中注重“自主性”。提出了发展“自主核心技术（自主开发的核心技术）”及“自主标准（自主制定的标准）”的目标。此外，还在引导海外大企业放缓技术出口规定。另外，构筑了对外资企业而言涉足门槛较高的“自主性封闭供给体系”。目的是在技术创新方面也实现世界顶级水平。

（3）当务之急是尽快构筑资源回流结构

　　中国根据国家重大专业项目，实行了经济增长模式，推进了采用核心技术的国产产品的产品化。并针对首批国产产品建立了风险补偿机构注1）。今后10年内，首批国产产品的成效将不断提高。届时，外资大企业不得不放缓技术出口规定，以扩大在中国的投资。由此，中国在技术创新方面也将成为世界一流的国家。

注1）为了促使首批国产产品相继诞生，中国政府启动了特别计划，打算实施对首批国产产品的使用风险进行补偿的制度。保险费由中国政府支付。中国企业因使用首批国产产品而产生损失时，国家会给予适当补偿。该制度尚处于最初的构思阶段。

　　大陆计划通过产业政策填补与先行国家和地区之间的差距。将国内的生产比例定位为产业发展的重要业绩指标。以前的两岸分工模式在逐渐向零和竞争转变。这对采用台湾的重要技术在海外大型工厂进行制造的产业影响尤其大。产业发展所需的资源在不可避免地向中国转移。

（4）需注意大陆市场的两面性，在强化国际合作和风险警告监控的同时继续通过技术实现差异化

　　大陆在新兴产业领域将成为全球最大的市场之一。该市场掌握在少数的大型国营企业以及与政府关系良好的大型民营企业手中。大陆的大型企业发言权在今后5年内将迅速提高。短期内，在台湾企业依然占优势的领域，台湾企业对大陆的大型企业而言仍然有魅力。虽然如此，考虑到大陆市场的两面性，台湾也应该在高科技领域积极展开合作，从而在产业技术方面维持与大陆的水平差距。除了与大陆的国营企业合作外，还要考虑与大陆的科学技术类中小企业合作。台湾应该通过科学技术类企业支援中小企业的国际专利调查分析及国际技术交流，提高全球的创新能力，以维持技术的领先能力。

　　编者语：这篇文章是台湾那边的研究文章，或许对大家有借鉴作用，特地转来一看。