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BIWIN存储设备产品列表
BIWINDOM盘(SATA2.0卧式) BIWINDOM盘(SATA2.0卧式)
Interface: SATA II

Connector: 7 pin male

Flash Type: MLC

Form Factor: SATA DOM Horizontal

Capacity: 2GB/4GB/8GB/16GB/32GB

Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s

ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB

Operating Voltage: +5V(±5%)

Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)

Operating Temperature: 0-70℃

Storage Temperature: -40-85℃

Humidity: 5%-95%

MTBF: 2 million hours

Vibration: 2-500Hz at 3.1G

Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave

Dimension: 50.6*23.4*9.5mm

Weight: ≤8.65g

BIWINDOM盘(SATA.2.0立式) BIWINDOM盘(SATA.2.0立式)
Interface: SATA II

Connector: 7 pin male

Flash Type: MLC

Form Factor: SATA DOM Vertical

Capacity: 2GB/4GB/8G/16GB/32GB

Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s

ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB

Operating Voltage: +5V(±5%)

Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)

Operating Temperature: 0-70℃

Storage Temperature: -40-85℃

Humidity: 5%-95%

MTBF: 2 million hours

Vibration: 2-500Hz at 3.1G

Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave

Dimension: 39*22*6mm

Weight: ≤3.85g

BIWINEMCP BIWINEMCP
MCP=Multi-Chip Package

中文意思是多制层封装芯片,其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。
其优点在于体积小,能适应各种手持设备节省空间的原则。成本方面较独立的芯片组和要有优势。
目前用于移动通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等组成。NOR用于
执行代码的存储,NAND用于数据存储;SRAM/PSRAM、DRAM用作为缓存或工作内存。

BIWINQNAND(EMMC) BIWINQNAND(EMMC)
产品特性:

简单易用
统一的软硬件接口。
用户只需要通过Host端MMC接口与qNAND连通,软件包含MMC driver即可使用产品。而无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。

兼容性强
提供2,4,8,16,32,64GByte不同容量产品,完全pin-to-pin兼容。用户无需为产品容量的变化而做软硬件改动。

稳定可靠
内置qNAND controller。
针对flash特性,产品内部已包含了flash管理技术。包括:错误探测和纠正,flash平均擦写,坏块管理,掉电保护等技术。
可安全存取OS等重要文件。支持分区功能

降低成本
内置控制器可让产品使用最新制程(2xnm,2ynm等) 或工艺(TLC,MLC)的flash晶圆。大大降低产品成本。
另外产品的兼容性,保证用户成品量产时间和flash最新工艺的同步。降低用户成本的最终成本。

性能优越
内置多通道并行读写,提高读写速度。
具有电源管理功能,降低产品功耗,延长手持式设备电池续航能力。

qNAND应用领域

qNAND产品应用在Smartphone,GPS,MID,UMPC,学习机,TV,游戏机,安防监控等数码产品上
BIWINMSATA MINI(MINI PCI-E半卡SATA2.0协议 Smart系列) BIWINMSATA MINI(MINI PCI-E半卡SATA2.0协议 Smart系列)
规格书                          
兼容SATA 2.6版本接口

低功耗、静音 、抗震

内置ECC(错误纠正码)功能

平均损耗算法保证数据的稳定传输

平均无故障时间超过1,000,000小时

尺寸: 29.85mm×26.80mm×3.50mm

通过CE, FCC, RoHS产品认证

BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡SATA3.0协议 PRO系列) BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡SATA3.0协议 PRO系列)
规格书     
                    
兼容SATA 2.6版本接口

低功耗、静音、 抗震

内置ECC(错误纠正码)功能

平均损耗算法保证数据的稳定传输

平均无故障时间超过1,000,000小时

尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm

通过CE, FCC, RoHS产品认证 
BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡 SATA2.0协议 Smart系列) BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡 SATA2.0协议 Smart系列)
规格书                          
兼容SATA 2.6版本接口

低功耗、静音、 抗震

内置ECC(错误纠正码)功能

平均损耗算法保证数据的稳定传输

平均无故障时间超过1,000,000小时

尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm

通过CE, FCC, RoHS产品认证

BIWINHalfslim(SATA 3.0接口 PRO系列) BIWINHalfslim(SATA 3.0接口 PRO系列)
规格书     
                    
兼容SATA 2.6版本接口

低功耗、静音、抗震

内置ECC(错误纠正码)功能

平均损耗算法保证数据的稳定传输

平均无故障时间超过1,000,000小时

尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm

通过CE, FCC, RoHS产品认证
BIWINHalfslim(SATA 2.0接口) BIWINHalfslim(SATA 2.0接口)
规格书                          
兼容SATA 2.6版本接口

低功耗、静音 、抗震

内置ECC(错误纠正码)功能

平均损耗算法保证数据的稳定传输

平均无故障时间超过1,000,000小时

尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm

通过CE, FCC, RoHS产品认证

BIWINC6203(2.5寸 SATA 2.0 Smart系列) BIWINC6203(2.5寸 SATA 2.0 Smart系列)
规格书                         

兼容SATA 2.6版本接口

低功耗、静音 、抗震

内置ECC(错误纠正码)功能

平均损耗算法保证数据的稳定传输

平均无故障时间超过1,000,000小时

尺寸: 100.00mm×69.80mm×9.50mm

净重: ≤71g

通过CE, FCC, RoHS产品认证 
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