BIWINEMCP存储设备
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BIWINEMCP存储设备 产品简介
MCP=Multi-Chip Package

中文意思是多制层封装芯片,其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。
其优点在于体积小,能适应各种手持设备节省空间的原则。成本方面较独立的芯片组和要有优势。
目前用于移动通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等组成。NOR用于
执行代码的存储,NAND用于数据存储;SRAM/PSRAM、DRAM用作为缓存或工作内存。

BIWINEMCP存储设备详细介绍
封裝 FBGA 162
尺寸(宽x长x高) 11.5mm(宽)x13mm(长))x1.2mm(高)
工作温度 -20~70℃
标准 JESD 21-C 3.12.1-29
闪存
容量 4/8GByte
连续读取速度 Up to 20MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size
连续写入速度 Up to 10MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size
随机读取速度 Up to 2200 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size
随机写入速度 Up to 260 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size
平均擦写技术 全区平均擦写技术(Global Wear leveling)
坏块管理技术 动态坏块管理
内存
内存类型 Low Power DDR2
容量 4Gbit/8Gbit
数据传输速率 800Mbps/1066Mbps
电压 1.2 V
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