触控晶片业者积极投入 提升Bridge On-Cell效能与成本优势

    即便看好Bridge On-Cell触控模组应用将在2015年放大市场使用量，但实际上Bridge On-Cell触控模组的触控晶片技术门槛相对于OGS技术方案更高，因为Bridge On-Cell触控感测信号同时较容易受到液晶高速驱动变化干扰，感测条件相对较OGS方案更严苛，要达到精准、高效率的同时多触点座标感测整合并不容 易，在触控晶片厂商方面，主要由Synaptics、STMicroelectronics、Atmel等业者积极投入。

    此外，随着单层多点触控支援的On-Cell触控方案在零组件持续优化成本结构，单层多点触控支援的On-Cell触控方案不只是中、高阶手机开始导入配置，大陆白牌和 中、低阶手机也开始导入新一代的单层多点触控支援的On-Cell触控方案，应用其单层式架构一举将产品厚度规格积极改善，在2014年推出的多款强调轻 薄设计的产品，已有On-Cell触控方案整合动作，同时带动单层多点On-Cell触控方案的市场渗透率。

    单层多点On-Cell触控方案 具低成本、薄化优势

    相较2014、2015年积极窜起的Bridge On-Cell触控方案，单层多点的On-Cell触控方案对中、低阶产品应用导入亦具备极大的吸引力。因为单层多点的On-Cell触控方案在结构上仅 需使用单层光罩制程处理，生产成本更低、更能符合中、低阶智慧型手机的成本导向使用需求；此外在单层多点On-Cell触控方案的应用架构之中，所使用的 氧化铟锡(ITO)导电膜与光学薄膜等触控面板关键元件，使用数量均为单层设计，亦可大幅缩减BOM(整体物料清单)成本，但仍需搭配特殊专利触控图案与 触点侦测韧体整合。

    若未来低阶智慧型手机积极导入单层多点On-Cell触控方案，将可望把单层多点On-Cell触控方案用量比重大幅 提升。而单层多点的On-Cell触控方案也较Bridge On-Cell触控方案更早进入市场，在2013年即有单层多点On-Cell触控方案导入大陆白牌手机，与中阶智慧手机应用，像是Google Nexus 5、Moto G即有应用单层多点的On-Cell触控方案，优化其产品规格与成本架构。

    On-Cell触控方案市场动能不可小觑

即便单层多点的On-Cell触控方案具有更早投入市场、中低阶产品积极导入等态势，但实际上单层多点的On-Cell触控方案仍有许多产品应用限制需积极 克服。例如On-Cell触控方案本身在触控感测与多触点分析就极易受到液晶显示器本身的驱动杂讯干扰，加上判断手势指令操作的演算法仍需进行深度整合， 在技术难度上相对较高，必须由面板厂商与触控晶片厂商深度合作开发，才能有突破性的进展。

    单层多点的On-Cell触控方案在电极间距 (Pitch)并无法做得相对较精细，这也会影响到触控面板实际的感测灵敏度表现；但制造过程无Bridge On-Cell触控模组必要的繁复光罩处理与不须电极架桥的Bridge设计，单层多点On-Cell触控方案仍具备极佳的生产成本优势。

    目前大量生产的单层多点On-Cell触控方案大多集中在市场最热门的4.5~5.5寸智慧手机应用产品。单层多点On-Cell触控方案挟其价格竞争优势与更多面板厂积极布局应用市场与大量投产，市场渗透率正持续提升，未来市场表现不可小觑。

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