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多元触控应用市场大 芯片业者各拥主力
编辑:雁枫 [ 2014-8-27 13:53:39 ] 文章来源:数字标牌网
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多元触控应用市场大 芯片业者各拥主力     

    此外,其提供通话手势功能,让通话过程中仍可利用预设手势来进入其他功能或App(通讯录、设定设置、LINE等),可支援4种手势。而在Windows8触控平板应用部份,可以支援达15.6寸、主动式电容笔等功能。

    Synaptics为美国触控板(TouchPad)制造大厂,原先研发主力在触控板与控制晶片产品,并应用在笔电、iPod等产品。近年来投入触控面板解决方案,推出ClearPad系列家族,2010年其ClearPad2000获得GoogleNexusOne采用。

    该公司挟其触控板研发多年的技术与整合能力,在2012年发表In-cellTDDI(整合触控与显示驱动IC)的单晶片解决方案,为TDDI领导者之一,其ClearPad4260便是世界首颗TDDI的IC,透过减少元件数量与厚度,并增加传输效能,改善显示亮度,并减少电源耗损来减少产品的复杂度,是颇具成本效益的解决方案。因此,TDDI未来可能成为高阶手机的触控趋势,除了Synaptics,其余业者如Renesas、敦泰也有TDDI技术,这些厂商势必在未来各显神通。

    Synaptics提供触控感测IC、触控晶片、触控解决方案,具备On-cell、In-cell及TDDI能力。产品分成Series2、3、4、7等系列,分别针对不同需求:1.初阶方案:4点触控、5寸萤幕;2.高阶方案:提供In-cell、On-cell等10点触控、5寸萤幕,可减少厚度约0.5~1mm;3.高阶IC方案:提供In-cell、On-cell方案,可减少厚度约1mm,支援3D立体显示;4.高阶平板与笔电方案:10点以上触控、8.2~15.6寸萤幕。

    Cypress(赛普拉斯)半导体IC零件大厂,针对触控市场提供CapSense家族的触控感应器,与采用电容式设计的TrueTouch系列的触控晶片。CapSense家族的MEMSTouchSensor中,有Express系列,旗下的MBR3主打各种家电的触控键应用(例如手机隐藏钮、笔电音量调整钮、车用电子触控、电磁炉的触控按钮等等),采超低功耗设计,并具备30cm的近距感测能力。可支援高达16组电容式按钮,或5按钮+1滑杆调整钮(Slider)。而Plus系列则支援高达56组按钮,主打高阶应用。

    在TrueTouch家族的触控晶片部份,则具备手套触控、被动手写笔、脸部侦测、悬浮输入、可防水、SLIM超轻薄、接上副厂充电器与显示器本身的杂讯也能抑制掉等特色,且其DualSense则提供自电容与互电容感应能力,适用于各种IT/CE产品。目前Gen2、3、4、5等产品线,分别提供支援到4.3、4.5、8.3、5~10.1寸的触控萤幕。

    同样为半导体大厂的Atmel,则提供触控感应器与触控面板晶片。其XSense家族的触控感应器,提供可挠式萤幕、高抗噪讯、窄边框、窄线区域、支援大触控萤幕、触控笔、可线性等功能与特色,让手机/平板制造商能导入其触控面板内,提供低功耗、超精准的按钮/滑杆调整钮/轮状滑钮之触控感应能力。

    其maXTouch触控面板晶片家族部份,则提供无线点触控(如T系列,支援到15.6寸)、主/被动式触控笔、手套输入、悬浮感应、高速反应、精准感测、绝佳的灵活性、低功耗、搭配周边触控控制器(PTC)可控制按钮/滑杆钮/轮状滑钮、超小体积、宽温环境运作等特色。可支援无线点、两点、单点触控,以及车载电子触控等产品应用。


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