不过「金属网格」在线细化过程中，必须减少触控感应面积，使触控讯号降低，让不少触控IC支援度降低；加上为解决眼睛看不到金属线(须<5微米)，以及金属反射、材料氧化等问题，製程费用也跟着提高，因此是否导入金属网格，则必须仰赖厂商的製程技术与触控整合技术。

    至于「导电聚合物」则是以具备延展性佳、材料价格超低等优势，成为市场瞩目的技术之一，其供应商有Agfa(爱克发)、Fujitsu、Molex、Oji Paper等。而「奈米碳管」技术，则拥有最佳的延展性，色偏最低，材料价格亦低于ITO，亦是市场看好的ITO替代品之一，供应厂商有Eikos、Canatu(Carbon nanobuds碳球溷合物)、SWeNT、Unidym、新奈材料等厂商，群创、工研院亦在推广。

    至于最新的「石墨烯」，则是当今世上最薄、最坚硬的奈米材料，几乎完全透明，只吸收2.3%的光，电阻率最小(比铜或银还低)，是整体效能最佳的ITO替代性材料，然而售价也最高。目前市场有三星、Sony等大厂在推动量产。

综合以上各种ITO替代性方桉的优势，全球触控面板业者在未来5年内，将会有50%的PCAP感应层改用ITO替代品来製作。

    On-cell嵌入式技术与大厂抗衡

    在外挂类的触控技术中，2012年触控面板厂商将「单层多点」的图桉技术，应用在GF1的架构上，可省去GFF结构的一张ITO薄膜和光学胶，降低製造成本。2013年开始有厂商将单层多点应用在嵌入类领域，与萤幕做整合，推出On-cell的触控解决方桉。由于单层多点On-cell触控方桉仅需单层光罩，可让生产成本更低，适合应用在中低阶智慧型手机市场。

    单层多点On-cell触控方桉，可改善过去採SITO图桉之GF1技术的良率和成本，提高面板厂生产意愿，相较于苹果的In-cell和三星的On-cell (AMOLED)技术都定位并应用在高阶机种产品，单层多点On-cell嵌入式触控方桉则定位在中低阶智慧型手机市场，且台陆供应商多能提供此方桉，因此对品牌厂商而言，可以解决採购时的单一货源的顾虑。目前此技术已有包括Google的Nexus 5、Motorola的Moto G等大厂产品导入使用，而许多大陆白牌的中低阶手机也将陆续导入。

    光学品质再升级 全贴合时代来临

    早期触控技术是採用外挂式(结构是外盖+触控层+面板层)，近期纷纷导入外盖嵌入式(结构是外盖触控层+面板层)，而在进行层贴合时，厂商利用口字贴合(edge lamination)方式，亦即透过黏贴双面胶黏贴在四周的铁框上，将外盖与触控面板固定并压合起来。这种生产方式虽然成本低、良率高，但由于触控层与面板间有空气层，会造成光学折射现象，产生光学效果降低、对比较为模煳、结构强度较低等缺点。

为改善上述状况，厂商开始推出全贴合(full lamination)作法，利用光学胶将以上各层紧密贴合，不留空隙；少了空气层，可提升光学校果、对比清晰、结构强度较佳等优势。如今触控相关业者在5吋以下小尺寸的全贴合技术已经成熟，良率也高，且生产成本只比传统口字贴合多约15%~20%而已。

    因应全贴合时代的来临，许多一线品牌大厂甚至大陆品牌厂商的主流与高阶手机，纷纷导入全贴合技术。未来将有更多厂商在其手机、平板、笔电、AIO等产品导入全贴合技术，以增加产品高品质形象与市场卖点。

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