又到一年枯荣临界时，“春耕”的气息弥漫于各大高校。研祥智能与AMD公司、北京工业大学刚建立的嵌入式联合实验室，迎来了第一次产学研交流会暨Open CL并行程序开发培训课。3月2日，在研祥智能与AMD公司的组织下，北京工业大学、北京航空航天大学、北京理工大学的同学一起走进中国科学院软件研究所（以下简称中软所），播下产学研合作的第一颗种子。

Open CL（Open Computing Language，开放运算语言）是第一个面向异构系统通用目的并行编程的开放式、免费标准，也是一个统一的编程环境，便于软件开发人员为高性能计算服务器、桌面计算系统、手持设备编写高效轻便的代码，而且广泛适用于多核心处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、CELL类型架构以及数字信号处理器（DSP）等其他并行处理器，在云计算、物联网、数字生活、自动化等领域都有广阔的发展前景。

深入浅出的培训课堂上，从并行编程模型，到并行算法设计，再到并行程序实现。中软所姚继锋教授为同学们做了丰富而生动的讲解：“相对于串行计算，并行计算就是利用多个部件共同完成计算任务，可为软件开发者带来前所未有的灵活性，也能够任意采用最适合的方式开发新的应用。”

“用认真精神办好合作，一同收获良好的社会和经济效益。” 共建嵌入式实验室揭牌仪式上的余音未落，本次实践活动犹如播下产学研合作的种子，将拉开研祥智能全年大学计划的序幕，更多产学研活动，敬请期待。