嵌入式技术门槛偏高 高度客制化为其特色

　　然而，正因为嵌入式技术的应用层面极广，客制化程度极高，尤其，现今的嵌入式系统在资讯家电的推波助澜之下，已经逐渐摆脱过去‘小巧简单’的定义，而往‘复杂多功’的方向演进，从事嵌入式产品开发的工程师，基本上需要熟悉微电脑架构，兼通软、硬、韧体，并拥有即时性作业系统、DSP(数位讯号处理器)等背景知识，若遇上高级设计，还需要有人工智慧或感测器之类的专才，其技术门槛不可谓不高。

　　此外，随着IC制程技术不断创新，系统单晶片(SoC)已成现代电子的关键性组件，加上消费性电子产业的盛行，后者所需之处理器及晶片组较PC来得体积小、散热佳、能耗低；嵌入式市场素有‘一高二低’的挑战，所谓一高二低，即指高运算效能、低成本以及低功耗，也因此需要复杂的逻辑演算法与高速资料移动需求。甚且，不同终端应用需要不同的客制整合，而个别客户需求差异极大，如何优化系统结构以迎合终端产品需求，亦成为拓展嵌入式市场的另一大挑战。

　　谈到嵌入式平台的核心，昔日的嵌入式市场，多以MCU或CPU为系统设计的主角，碍于功率限制，大多以速度较慢、设计较为简单的精简指令集处理器(Reduced Instruction Set Computer；RISC)为主，然而现今的消费市场运算需求已超过微处理器的能力范围，所以使用1个或数个DSP作为加速器已是普遍作法；而为了缩小制程技术与设计生产之间的差距，以及加速SoC的实现，矽智财(Silicon Intellectual Porperty；SIP)的重复使用与相互授权也成为主流趋势。

　　台湾产官学齐努力 开创嵌入式软硬体架构

　　高性能与低功率DSP或嵌入式处理器，虽然市场上已有许多国际大厂提出解决方案，但是台湾产官学界仍持续努力研究，并获得丰硕的成果。举例而言，工研院系统晶片科技中心(STC)除致力于多媒体/通讯系统平台开发外，并积极研发自有DSP核心与多核心处理器之软硬体技术，且已有多项技术移转与专利产出，如台湾共同异质多核心Android平台、SoC设计参考平台等。学界团队则有台大、清华、交大、成大、中正、中山等校投入研究，举凡无线通讯技术与晶片系统、低功率电路设计、多媒体晶片系统、嵌入式处理器与Soc设计平台等等，创新与实作并重，部分研发成果并移转至IC设计服务公司，让相关技术往外扩展至安全监控、无线通讯、多媒体、数位家庭与手持行动装置等应用范畴。

　　目前，嵌入式技术及产品已列为国家产业发展的重点项目之一，台湾不少厂商老早成立嵌入式系统发展部门，政府相关单位更结合众多业者成立IA与嵌入式产业联盟，期能以团体战的方式集结资源跨入国际市场。

　　Android平台带来机会 台厂瞄准行动装置市场

　　值得一提的是，在嵌入式作业系统方面，由于Google推出Android开放平台，为协助台厂赶搭此波技术潮流，资策会即积极投入嵌入式软体关键技术的研发，并与嵌入式产业联盟(TEIA)合作，利用Android平台开发相关技术与产品。以往，台湾上、中、下游电子产业链虽然完整，但是在手机供应链方面，始终难有突破(除了负责组装的系统厂进入门槛较低)，现在透过标准化的Android平台，台商可依循过去的PC产业模式切入，逐步建构出完整的Android手机供应链。

　　整体看来，台湾在嵌入式市场应是大有可为，而其中最重要的角色非系统整合商莫属。作为嵌入式市场成长的关键推动者，系统整合商需进行的产品整合相当复杂，包括软硬体等各个层面，尤其是软体，针对未来需求的扩展，其投资规模将会越来越大，包括使用者介面、图形介面及使用者经验等，都是系统整合业者必须关注的重点。目前触控、体感技术已成产业显学，同时也是嵌入式产品的重要元素，系统整合业者务必加紧准备，并且慎选合作伙伴，方能在众多的竞争对手中脱颖而出。