硅晶圆是这次地震中受损最严重的行业。市场调研公司iSuppli发布报告，称日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。半导体用硅晶圆是半导体产业链中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供货商是日本信越化学旗下的信越半导体，其2010年月产能达120万片12英寸硅晶圆，全球市场占有率达33%;全球第二大供货商是住友金属与三菱合资成立的SU M CO，全球市场占有率达29%，二者合计全球市场占有率达62%。受地震影响，信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。ME MCElectronic M aterials Inc。的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。这些工厂生产的硅晶圆，主要用于生产闪存和D R A M等内存器件，不仅用于满足日本国内的需求，而且向全球各地的半导体制造商供应硅晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。
相对于DRAM内存，闪存芯片在这次地震中则严重得多。日本东芝的N A N D Flash芯片全球市场占有率为35%(含东芝与SanD isk的合资公司)，仅次于韩国三星。地震后，东芝曾一度宣布位于震区的两家工厂停产，自然牵动芯片市场的神经。所幸的是，东芝主要的N A N D生产线集中在关西地区，并没有受到太大影响，但相关原材料供应、交通受阻与日本基础建设受到的冲击，东芝方面还在评估后续效应。由于N A N DFlash芯片是iPhone、iPad等热销产品的关键部件，因此，N A N D Flash芯片供应受影响，使得市场担心iPhone、iPad的供应跟不上，据传，香港市场上水货iPad已经被炒到了12000元人民币一台。
中国市场现涨价潮
截至目前，我国在硅晶圆、D R A M内存、闪存这样的上游核心产业环节还不具备相应的生产能力，所需产品绝大部分需要进口，因此，日本地震给相关产业链带来的冲击，势必对中国市场带来影响。
记者从多家电子市场了解到，日本地震发生后，韩国、中国台湾相关厂商就做出了反应，韩国三星、海力士、台厂力晶半导体都暂停了D R A M报价。国内市场闻风而动，渠道商纷纷调高了D R A M内存、N A N D闪存芯片的价格，闪存盘、数码相机存储芯片、M P3等产品价格也相应涨价，商家还出现了惜售心态，希望囤货等待价格进一步上涨。广州太平洋电脑城一位经销商告诉记者，地震之后，D R A M内存、优盘的价格都上涨了10%左右，且上游渠道商在控制货源，一次性还拿不到很多。“并非是真的缺货，而是大家都认为价格会上涨，所以捂着不卖。”
