为期四天的2023广州国际照明展览会（简称：光亚展）在火热的气氛中圆满落幕。此次展会，国星光电设置了高品质白光LED及第三代半导体两大展区，鲜明的主题，引来了行业的高度关注。

其中，在第三代半导体展区，国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案，这是公司立足自身优势，推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。

于LED封装领域，国星光电经过多年的发展和沉淀，已具备领先的技术优势和良好的市场口碑。那么，在第三代半导体领域，公司又将如何精准发力，开辟LED产业发展新蓝海呢？

“国星光电第三代半导体产品主要应用在什么地方？有何优势？”“接下来重点发展方向是什么？”这是在光亚展上被专业来宾和行业媒体问得最多的问题。

带着疑问出发，6月15日，国星光电将出席由TrendForce集邦咨询主办的“第三代半导体前沿趋势研讨会”，为大家带来《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲，分享公司在第三代半导体领域的最新技术进展及相关应用。

演讲亮点

SIP（系统级封装）技术是通过将多个裸片及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，SIP技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗，应用市场广泛覆盖消费电子、无线电子、汽车电子、医疗电子、云计算及工业控制等。

GaN的本质是一个开关管，实现特定的功能离不开对GaN开关管的控制，而控制行为在电路中属于逻辑部分，将逻辑电路和功率电路进行合封是一个很高难度的挑战。基于SIP封装的GaN解决方案能够助力LED驱动电源在性能和成本上进一步升级。

面向LED应用下游，GaN正在掀起LED驱动电源领域的新浪潮。在此背景下，国星光电旨在做一颗具备特定功能的GaN开关器件，帮助简化开关电路。目前，公司已开发出多款基于SiP封装的GaN-IC产品，可在LED驱动电源、LED显示器驱动电源、墙体插座快充、移动排插快充等领域得以应用。此外，国星光电也正在开发GaN电源方案。依托成熟且强有力的研发团队，未来公司GaN产品将在SIP封装这条路上走得更远，助推LED驱动电源行业的升级。