前言：

为迎接边缘智能加速AIoT应用推广的趋势，研华整合内外部资源打造三大新成长引擎，擘画研华完整的Edge+生态圈蓝图，携手全球伙伴加速AIoT应用落地。

受访人

研华嵌入式物联网平台事业群总经理 张家豪

5G、人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）技术的成熟，为发展逾10年的物联网产业，注入一股前所未有的驱动力，边缘智能（Edge Intelligence）浪潮快速兴起。根据Gartner报告显示，到2025年，包含软硬体与服务的边缘运算（Edge Computing）市场将成长到4500亿美元。
研华嵌入式物联网平台事业群（Embedded-IoT）总经理张家豪指出，借着边缘运算加速驱动AIoT在全球落地的绝佳契机，研华以过去30多年累积的嵌入式设计服务和全球在地化服务能力为基础，深度整合组织内部资源并广泛连接外部合作伙伴，打造研华的3大新成长引擎，擘画出完整的研华Edge+生态圈蓝图，期待能加速AIoT应用在全球的广泛落地。

引擎一，连接芯片大厂推广Edge+硬件开发平台

随着垂直产业积极寻求导入IoT应用，边缘运算需求大爆发，促使Intel、NVIDIA、Arm、NXP、AMD等全球半导体厂商，加深布局边缘运算领域，并将AI技术需求融入到产品之中。就此，中央处理器（CPU）、图形处理芯片（GPU）、加速处理单元（APU）、视觉运算处理器（VPU）等专用型边缘运算芯片解决方案纷纷出炉，加速边缘智能时代的全面到来。

“鉴于处理器的多元化发展，研华携手全球半导体大厂、聚焦IoT应用领域打造Edge+硬件开发平台。”张家豪强调，过去电脑处理器以x86构架为主，近年来Arm构架也广泛被使用在智能装置中，再加上APU、GPU、VPU专用芯片纷出，研华旗下多达十余条产品线特别应对多元芯片构架与多种处理器类型，整合5G通信、AI图像分析、HPC高效能运算…等行业新技术，推出各种边缘运算平台，不仅可以带动传统设备制造商（IEM）升级设备自动化应用，而且加速了工业4.0、智慧医疗、智慧城市中零售、交通、物流、车载的智能应用。

引擎二，打造数字竞争力，开发Edge+软件加值IoT应用

由于软件是AIoT应用实现智能处理的核心，研华在加速开发边缘运算硬件装置的同时，也持续加强软件开发与创新，强化IoT应用的智能性。张家豪说，十多年前研华开始推动IoT时，就在软件开发上投入很多，扎下深厚的软件开发基础。如今，为满足边缘智能的软件需求，研华嵌入式物联网平台事业群成立了WISE Edge+部门，专注于IoT应用软件的开发与服务。例如，推出Ubuntu搭配研华x86/Arm硬件平台，提供Linux与AIoT主流生态系包含了软硬件整合与资安防护的全方位价值服务；面向已广泛应用于智能设备远端管理的WISE-DeviceOn进行软件加值，升级成可运用于垂直产业及兼容于各种AI边缘运算处理器与操作系统的WISE-DeviceOn管理软件。
另外，随着半导体大厂推出的新款AI芯片模块，研华也同步推出各种Edge AI Suite套件，加速IoT应用场域开发更多AI智能应用；并对企业资安需求，提出以DeviceOn for Azure为中央枢纽，整合IT与OT一站式的信息安全防护解决方案，满足多场域下对于信息安全的高度要求。

引擎三，发展产业解决方案、整合全球DFSI、Azure CSP生态体系

软硬件兼容还不够，为协助AIoT在多场景下的快速应用，致力于推动第三个新成长引擎：即全力发展产业解决方案（Solution Ready Package，SRP），首波将会推出聚焦于半导体设备制造自动化与绿能储能应用的产业解决方案。张家豪说，SRP对DFSI（Domain-focus System Integrator）而言，可以降低切入市场及构建整体系统应用的开发时间，并有效的提升布署效率。对研华而言，则可打破行业市场的限制，更快的将解决方案依据需求提供给不同的行业客户。此外，研华又发现许多企业导入IoT应用后，缺乏运维IoT系统的能力，因此更进一步与微软展开密切合作，积极招募全球深具经验的IT服务供应商，成为研华云端服务经销商（Azure IoT CSP，Cloud Solution Provider），协助企业维运IoT系统及同步确保IT与OT端的信息安全。通过研华的技术与行销资源共同开拓云端物联网商机，一步步建构完善Azure IoT CSP生态体系，以共创模式提供更完善的产品服务给客户。

研华整合内外部资源全面启动的三个新成长引擎，完整擘画出研华以Edge+推动AIoT应用在全球落地的新蓝图，预计2025年研华将再增加13个专门推动IoT的新事业部门，让全球各据点与伙伴一起加入，彻底展现出研华实践“智能地球推手”企业愿景的决心。