图：深德彩科技研究院总经理吴明金先生

分立器件VS COB痛点

越往微间距方向发展，SMD受物理极限和工艺等影响，目前遇到三大可靠性和稳定性问题：

●  封装气密性、防护性差，因此死灯、毛毛虫等可靠性问题较多。
    ●  灯珠焊盘焊接面积小，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。
    ●  灯珠焊盘裸露，干燥环境下人体触碰屏幕产生的静电极易击穿灯珠。

此外，SMD技术路线可延伸到N合1技术，但依然存在着焊脚裸露、极限距离受限、回流焊引起的失效隐患以及显示效果上颗粒感更强等问题。

长远来看，COB封装技术则具有可靠性高、体积小、防潮、防撞、防护等级高、无眩光、引脚不裸露等优点，而且色域广，可视角度大，点间距下限最低。

不过传统的COB封装技术，也存在着可维护性差，墨色一致性、显色性低，价格高等痛点。

新解决方案：D-COB二次封装技术

针对COB的痛点，吴明金先生透露，相比传统COB封装，深德彩自主研发的D-COB二次封装技术，从封装工艺及制程上均提高了产品可靠性，更好地解决了墨色一致性、显色性等问题。

那么何为D-COB二次封装技术？据吴明金先生现场解读，第一次指进行物理封装，第二次封装指进行光学封胶，该工艺让产品具有更高的防护性和一致性，抑制摩尔纹，降低视觉疲劳。深德彩科技的D-COB剔除了传统的LED技术的支架概念，简化了其工序，大大的提升了LED显示屏的稳定性，品质良品率达到98%，相比同行失效率降低了50%（达5ppm），相比同行正面抗压力提升40%（达到10kg），而高温蒸煮大于24h。通过以上特殊工艺让显示屏防护性更高，在显示屏的运输、安装、调试、使用的过程中，减少不必要的损失。