自全面屏手机上市以来，为了让用户获得更佳的视觉体验，更大的手机屏幕成为各手机厂商不断追逐的目标，随之而来是手机屏幕屏占比的极致提升。

全面屏演变史

手机面板边框技术变革

近几年面板技术和工艺在不断演变，手机面板边框经历了多项技术变革，屏幕的左、右、上三边边框已逐步达到极致规格，下边框依然是影响屏幕屏占比的最大因素，急需更进一步的技术突破。

  TCL华星超级全面屏

针对面板行业内下边框所面临的挑战，TCL华星成立专项技术团队，历时2年时间，攻克数项技术难题，申请华星自主专利，通过对IC设计、面板设计、制程工艺等方面的创新，打破下边框面板上各功能的常规布局，在原有COG的架构上独辟蹊径，将LCD模组下边框压缩至全球最小2.4mm(显示区到FPC弯折顶点)，成功研制出全球最窄LCD下边框模组产品，模组的整体下边框较现有量产规格减小20%。

有效降低了屏幕边框，提升全面屏的屏占比，营造出浑然一体的效果，真正为用户带来超极全面屏的视觉体验。 

TCL华星超级全面屏下边框2.4mm

 新IC

针对LCD显示技术特点
挖掘IC内部潜在运算能力
打破IC在面板上的常规布局
IC信号的输入通道数量减少3/4

新设计

华星独有的高精度工艺设备
全方位提升面板设计和制程能力
匹配全新IC需求的信号走线
独辟蹊径的面板外形设计

新工艺

定制专用模组设备
软、硬件全方位升级
制程工艺严格管控
产品品质精益求精

研发未来新技术

TCL华星秉承‘量产一代，研发一代，预研一代’的理念，引领显示技术不断突破，极致的超窄下边框已成为当下LCD窄边框手机显示屏的标杆代表。随着LCD超级全面屏的量产，TCL华星将会让更多用户在5G时代能享受到真正的全面屏。

下一代更为惊艳的全面屏技术已在开发预研，在不久的将来推向市场，将会给用户带来全新的体验，敬请期待！