5月20月，聚灿光电终止了用于偿还银行贷款和补充流动资金的不超过6.03亿元定增募资方案，但时间仅过两天，聚灿光电又推出了新一轮的定增募资方案。5月22日，聚灿光电披露非公开发行股票预案，募集资金总额不超10亿元，扣除发行费用后全部用于高光效LED芯片扩产升级项目，以及补充流动资金。

关于本次公司非公开发行的目的，聚灿光电指出：

支撑公司战略发展，提升产品品质与产品结构，为公司增长增添动力。随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高，国内 LED 芯片行业整体呈现增长趋势，行业集中度逐步提高，LED 芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势，公司在已有产业布局的基础上，亟需进一步加强新兴高端应用领域的高光效 LED芯片的产业布局，巩固并扩大市场份额，提升公司核心产品的技术水平，提高公司的市场地位，同时持续跟进产业技术发展方向，完善公司的产品结构，确保公司持续、快速、健康发展，增强公司盈利能力，提升上市公司质量，进而实现企业价值和股东利益最大化。

缓解公司营运资金压力，优化资本结构，增强抗风险能力。LED 外延生长及芯片制造环节在 LED 产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业。受限于资本市场环境和上市时点较晚等因素，公司营运资金主要通过借款的方式解决，资金成本压力较大，且银行借款额度受相关政策影响较大、效率较低。

近年来，公司加大生产研发投入力度和市场开发力度，对流动资金的需求进一步加大。与同行业上市公司相比，公司资产负债率较高，流动性较弱，资本实力在一定程度上影响了公司的竞争实力。为了匹配公司发展需要，公司拟通过本次非公开发行股票募集资金，补充公司主营业务发展所需的营运资金，缓解资金压力，降低资产负债率，改善公司的资本结构，提高公司抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳健性，实现公司的可持续发展。

本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元，扣除发行费用后全部用于以下项目：

高光效 LED 芯片扩产升级项目计划总投资金额为 9.49亿元，其中：固定资产投资金额为9.35 亿元，预备费为 467.30 万元，流动资金为 1000.00 万元。本项目拟投入募集资金金额为 70,000.00 万元，全部用于固定资产投资。高光效 LED 芯片扩产升级项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内，实施主体为公司控股子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司。建设完成后，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率 LED 等在内的高端 LED 芯片产品，并形成蓝绿光 LED 芯片 950 万片/年的生产能力。

此外，本次募集资金中的 30000.00 万元将用于补充流动资金，以满足公司营运资金需求，进一步提高公司的抗风险能力并支持公司业务持续发展。

聚灿光电表示，本次发行完成后，公司资本规模和抗风险能力将得到进一步增强。本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策，符合公司经营发展战略，紧密围绕主营业务展开，有利于公司在当前行业发展趋势下进一步优化公司产品结构、提升生产经营效率，有助于增强公司核心竞争力和市场地位，促进公司长期可持续发展。