近日，安徽省发改委公布了2020年重点项目投资计划。2020年安徽省计划安排重点项目6878个，年度计划投资超1.3万亿元。

（部分项目）

值得注意的是，部分项目未披露投建方。其中，合肥重点项目包括：第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线项目、12吋晶圆驱动芯片制造项目、晶圆凸块封装测试基地项目、G8.5液晶基板玻璃生产线建设项目、三利谱TFT偏光片生产、OLED微型显示器件项目、TFT-LCD液晶面板用ITO靶材项目、显示驱动芯片COF卷带生产项目、大型液晶面板产业溅射靶材项目、高分辨率显示用玻璃基板生产线项目、合肥芯碁微装基地项目、基于宽禁带GaN的功率和射频材料项目、G8.5EXG玻璃基板后加工生产线项目、彩虹G7.5代液晶基板玻璃改建项目、鑫丰科技存储器封测项目、康宁GPF二期、三期项目、年产2000万块集成电子控制板建设项目、至纯半导体湿法设备制造项目等。
六安重点项目包括：上达柔性集成电路封装基板COF生产等；滁州重点项目包括：惠科光电第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件、长电年产350亿块半导体分立器件/集成电路封测生产线技改项目等。
    由上述项目名称及此前公开信息看，第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线项目或为维信诺在合肥投资建设项目，该项目总投资440亿元，2018年12月27日正式开工建设，2019年10月16日项目主体结构顺利封顶。
    OLED微型显示器件项目或为合肥视涯投资建设项目，该项目于2017年9月签约，总投资超20亿元，2019年11月21日该项目举行投产仪式。
    显示驱动芯片COF卷带生产项目或为合肥奕斯伟投资建设项目，该项目于2019年12月27日正式量产，总投资12.7亿元，设计产能为每月7000万片，满产年产值10亿元，主要生产COF卷带，用于连接半导体显示芯片和终端产品，是COF封装环节的关键材料，其生产的COF卷带可全面匹配4K、8K及柔性显示面板的技术趋势。