12月14日-15日，为期两天的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店举行！

高工LED大会是一年一度的LED全产业链的行业盛会，今年大会汇聚了全行业近千名精英大咖和上下游产业链部分企业参会，参会企业覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、关键配套材料等LED全产业链各个领域。

2020年以来，微小间距显示在室内替换市场渗透率逐步提高，国际巨头企业开始在Mini/Micro LED领域广泛布局，LED显示产业链迎来前所未有的发展机遇与挑战。针对LED行业产品技术创新和下游应用发展的新趋势，本届高工LED年会特设“显示产品与应用专场”，聚集国内外优秀从业者共同探讨小间距、Mini/Micro LED显示技术趋势与下游应用产品的创新引领之道，推动LED产业良性发展。

（年会现场）

在未来显示领域里，“集成封装”又是如何赋能给行业呢？在2020高工LED年会的「显示产品与应用」专场上，晶台创新技术研究院院长邵鹏睿博士发表了《微间距下集成显示封装的“春天”》的演讲，带来晶台关于最新Micro LED封装解决方案。

（现场分享）

2019 年初，工业和信息化部、国家广播电视总局和中央广播电视总台三部委联合印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022）》，按照“4K 先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。到2020年“新基建”七大领域崭露头角, 加速产业迎接新机遇。

据行业机构数据显示，LED显示屏产业有望于2025年突破1050亿人民币产值，相较2020年，增长一倍多，其中小间距LED显示屏的占比也将从38.23%上升至56.11%，约560亿的产值，新技术推动LED显示屏行业继续保持高速发展。会上邵鹏睿博士结合微间距显示市场发展的需求，分享了晶台显示集成封装的未来应用前景。他认为器件微缩化到极限就会有另一个产品形态的出现，摒弃了SMD器件，直接在驱动基板上封装，呈现真平板、容易清洁、更加优越的客户体验，这也将是实现大尺寸Micro LED显示技术的重要方向。

12月15日大会现场发布了每年一度素有“行业奥斯卡”之称的"高工LED金球奖”评选结果，奖项通过行业人士投票、评委团评分的方式，评选行业中具有公信力的最优秀的技术及其创新者、产品及其开发者和企业品牌。 经由行业资深专家组成的评审团认真评选以及网络大众投票，晶台在众多参选企业中脱颖而出，凭借企业品牌影响力，领先的产品创新技术，获得“2020年创新技术与产品金球奖”、“行业TOP50品牌奖”、“2020年度投资价值企业”三项大奖。

（2020年创新技术与产品-Mini/Micro器件-金球奖）

（行业TOP50品牌奖）

（2020年度投资价值企业）

（荣誉奖杯及牌匾）

晶台“积幕”实力抢占未来显示C位，继评为“2020年度电子视像行业创新产品”大奖后，今天再度荣获2020高工LED金球奖，这是行业和市场对”积幕“的又一次高度认可。站在新型显示时代的风口，具有最优成本、更高可靠性和完美显示效果的微缩化解决方案已成为众多显示屏客户的迫切需求。在综合考虑了封装技术发展和市场需求之后，晶台在显示屏行业首推全新一代可量产的Micro LED显示模块“积幕”，它基于集成化一体式封装，采用倒装工艺，表面True black纯黑亮面设计，呈现卓越的色彩均匀性和超高的图像对比度，模块可以无缝拼接任意尺寸和分辨率，实现颠覆性的视觉革新。

放眼未来，在产业创新的不断赋能下，LED行业迎来新一轮大的技术和应用升级，LED技术升级已来到新的临界点，Mini/Micro LED将走向前台，继续引领显示应用在下一个十年高速增长。为此，晶台将不断自我突破，加速发展超高价值的LED产品，不遗余力以创新技术驱动行业行稳致远，为显示未来贡献晶台力量。