图片来源：CP

据介绍，CP专有的Micro LED集成技术是将氮化镓基Micro LED阵列外延片与先进的CMOS背板阵列晶圆进行单片集成，并结合了CP最近刚发布的Intellipix™驱动技术平台。

基于CP在制造3μm高性能Micro LED显示器的丰富经验，加上战略合作伙伴在CMP、混合晶圆结合、测量和封装等工艺的新一代制造解决方案，MiAC工厂将依托两者的优势，加快Micro LED阵列和紧凑型微显示模组的集成。

MiAC工厂现已准备就绪，未来将有更多的战略合作伙伴加入其中。另外，CP的0.26英寸对角线、1080p分辨率的背板已配置成一个RGB全彩Micro LED显示器，集成了显示驱动IC和行业标准MIPI接口，初始样品预计明年夏季在MiAC工厂推出。

值得注意的是，Micro LED技术开发商Plessey和半导体设备供应商Axus均是CP的合作伙伴，各方正在协力开发基于Micro LED显示技术的AR/MR设备。

CP的高性能数字背板有助于Micro LED技术厂商实现高分辨率的微显示子系统集成，从而制造出超小型Micro LED AR/MR显示器。