2019年7月—上海，全球嵌入式平台领导厂商研华科技近日在上海成功举办了“2019研华嵌入式平台服务创新与突破合作伙伴会议”，本次会议以“嵌入式单板平台创新”、“嵌入式软硬件整合服务”、“5G及AI发展趋势和技术”为主轴吸引了超过百余名嵌入式开发工程师与物联网行业关注者参会。会议同时还邀请到Intel公司、联通公司、Canonical 、遨博智能等产业伙伴出席会议，与现场嘉宾共同探讨嵌入式创新平台以及5G、AI、无线等工业物联网最新技术与趋势。

近几年，随着工业物联网的发展对嵌入式产品开发和设计也提出了更多的需求和挑战。会上，研华IoT嵌入式平台事业群产品总监区晓风也提到面对工业物联网的复杂需求和挑战，只有与产业伙伴共创物联网生态，聚合产业资源，赋能上下游产业链才能共同发力工业物联网。研华在工业领域三十多年的深耕，深知工业企业的痛点和需求，研华提供的软硬整合的嵌入式平台以及现有的物联网解决方案面向行业提供连接、设备管理平台服务、智能数据服务，助力工业企业完成智能化转型升级。

前瞻嵌入式单板平台解决方案  全面整合软硬件服务

本次会议，研华资深产品经理王圣文向现场嘉宾全面展示了全新的研华嵌入式单板与模块解决方案，致力于发展模块化I/O及软硬整合解决方案，专注提供业界通用的3.5寸单板、Pico-ITX及PC/104单板，搭载从Intel Atom、Xeon到Intel最新第9代Core处理器，满足效能与性价比的客户需求。研华嵌入式单板与模块解决方案全系列支持-40~85°C宽温与更强固的板载内存与储存产品，完全符合严苛环境的需求。

5G 筑基工业互联 畅想智能未来

会议中，联通公司也分享了5G的增强带宽，海量物联和高可靠低延时等优势给工业物联网应用带来的革新，基于领先的平台技术、稳定的网络连接和优质的生态资源，助力企业形成感知、理解、分析、决策的良性循环圈。

EPC-S/EPC-C嵌入式系统软硬整合 加速启动AIoT智能应用

近年来，作为工业物联网的全球领导厂商，研华充分发挥其在数据感知端、数据传输层的技术优势，为共创方案提供底层硬件架构与产品。研华EPC-S/EPC-C嵌入式系统为小型化的无风扇设计，支持-20~60°C的宽温需求。继承嵌入式单板易于扩充的特性，EPC-S/EPC-C系列支持的扩充包含WiFi & LTE、高速NVMe SSD、1-4个GbE、隔离 CANBus等等。此外，EPC-S系列全面搭配研华WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件，提供高效可靠地远程设备维运管理、设备软件升级 (OTA)和可视化管理 ，大幅提升设备维运管理效率，快速实现AI及云端布署。其中EPC-C301嵌入式系统搭载最新Intel® 8th gen. i5/i7 SoC处理器，其所采用新一代的视觉运算处理器Intel Movidius芯片与Intel OPENVINO Toolkit，突破边缘系统的极限，使客户能专注于开发如智能停车场、自动分捡系统、AOI等视觉相关应用。此外研华也跟业界合作提供云端real-time的软硬件解决方案，透过EtherCAT等fieldbus控制伺服马达。

MI/Oe模块化I/O扩充卡，加速垂直应用落地

为了让客户在小型化前提下不受I/O局限，研华针对客户常见的应用领域提供MI/Oe模块化I/O扩充卡，如MIOe-3674提供4个PoE扩充(车用监控)、MIOe-210提供8个COM扩充(智能停车场)等等。此外，客户也可以自主开发I/O模块，研华提供完整的设计指南与整合服务，客户也能直接咨询研华工程师。对于企业来说，MI/Oe模块化I/O解决方案的最大益处，在于可以运用研华已经设计好的扩充卡进行开发，简单快速且降低投资成本。针对医疗、军功、户外KIOSK等领域，研华推出两款高速3.5寸单板— MIO-5373搭载8th Gen. Intel® Core™ i U-series CPU、以及 MIO-5393搭载9th Gen. Intel® Xeon®/Core™ i H-series CPU。透过4个对称的CPU螺丝孔、与弹簧螺丝设计来加强导热，使其能在高运算力的前提下兼顾优异的散热效率。此外，客户也可选配SATA或高速NVMe SSD的储存极大化其高速运算的能力。

研华提供的专业嵌入式散热设计，EMC认证服务，天线设计服务等也是工程师们关注的热点，来自研华AKTC协同研发中心 设计验证部负责人胡芳芳为在场工程师详述了研华在以上服务的整体流程和思路，为客户的设计开发提供了强有力的保障。

会上除了大家关注的5G技术外，Intel 公司 、Canonical 公司以及遨博智能公司分别针对AI在机器视觉中的创新应用，嵌入式软件设计流程以及机器人产业应用作了精彩的演讲。