触控面板驱动IC（TDDI）双雄获外资宠爱，各拥题材，摩根士丹利证券将联咏（3034）投资评等由“劣于大盘”跳升至“优于大盘”，看好AMOLED驱动IC贡献成长力道；摩根大通证券则情钟颀邦（6147），预测去年第四季财报、今年第一季财测，都将优于市场预期。

摩根士丹利证券半导体产业分析师颜志天，去年一度将联咏降评，主要考虑的因素是智能手机半导体需求放缓，有将近30％营收来自智能手机相关业务的联咏，自然受到冲击，同时，这也符合大摩对全球半导体前景不振的总体看法。

因大摩持续看淡整体半导体后市，联咏本次获得升评，且推测合理股价估值从115元（新台币，下同），一口气拉高到179元，迅速引起市场讨论。

摩根士丹利之所以转为高度看好联咏，基于TDDI成长性考量，受惠大陆智慧机制造商的技术进展，夺下更多订单，推升联咏提高内含价值、扩大市占，成为最大受惠者。

尽管联咏股价近期表现已相对强势，但是，大摩认为，市场依旧低估了联咏TDDI市占提高的长线结构转变，也将带来更高的单位售价与毛利，股价现仅11～12倍本益比左右，可望挑战2006年以来9～15倍本益比的区间上缘。

摩根大通证券科技产业分析师张恒，则是持续力挺颀邦，将推测未来12个月合理股价由85元拉高到90元，维持“优于大盘”投资评等。

小摩指出，卷带、薄膜覆晶（COF）封装供应吃紧，将进一步刺激涨价，现在已经可以确定，继去年的涨价潮后，今年上半年价格持续调涨，研判颀邦去年第四季营运表现将优于市场预期，随后法说会对本季的展望，也可望传出佳音。

尽管苹果iPhone与全球智能机今年成长性不再，全球出货量可能下跌5～10％，然CoF封装的单位售价是玻璃覆晶封装（COG）的2～3倍，这也是为何颀邦的内含价值（dollar content）持续提高。至于涨价趋势能维持多久？小摩分析，驱动IC封装是一寡占市场（oligopoly），与一般商品化电子组件不同，价格协商以季或年为基准，不需过度担心价格火速反转。