OLED显示技术时代已经来临，而OLED屏幕产业的一个不可缺少的心脏就是OLED驱动IC。当前，中国内地厂商已经纷纷逐鹿AMOLED驱动IC领域，中国芯片从设计到制造的自制比例正迎来历史性成长的关口。在2018中国国际OLED产业大会上，中芯国际资深总监/厂长秦宏志分享了中国自制驱动芯片现况。

秦宏志首先借助一组市场数据。他表示，2017年全球OLED市场规模约200亿美元，到2022年有望达到570亿美元，年复合增长率为24.6%。当前，AMOLED面板产能基本掌握在三星、LG等日韩厂商手中，近两年中国厂商产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比，预计到2022年达到上千万平方米，约占全球产能的三分之一。随后，他提出了“中国芯到底有没有中国造”这个在新型显示产业界需要面对的挑战。

市场统计数据表明，2018年第一季度全球手机市场份额前六的企业中，除了排名第一的三星（22%）和第二的苹果（15%），其余均为中国国产。在国产手机中，使用的芯片很多并不是“中国造”。在面板制造业，国产上下游配套比例大约为20%，但面板驱动芯片的国产化率目前只有8%。

集成电路贸易逆差持续走高，自给自足势在必行。当前，在集成电路的产业市占率上，在设计方面，中国自主芯片设计全球市场占有率已经达到8%，中国市场占有率13%以上；制造是我国集成电路产业目前最弱小的一个环节，也是与进口差距最大的部分，市占率约7%；在封测上，国产化水平相对较高，目前市占率达19.1%，仅次于中国台湾的40.8%，预计到2020年市占率会提升到30%以上。

中芯国际在保证质量的前提下，一直不遗余力地推进半导体芯片制造国产化进程，争取早日实现中国芯中芯造。截至2017年已验证国产材料种类多达96种，已验证/在验证国产设备种类多达30种，累计已经采购国产设备（不含附属）136台，累计采购国产设备/材料金额已经超过28亿人民币。

在国产化进程中，中芯国际持续支持国产设备采购，致力于提升国产份额。先后有13家厂商近30种国产设备进入中芯国际的生产线验证；累计采购国产设备超过200台；截至2017年，国产设备累计采购金额已超过15亿人民币。

展望未来，目前全球范围内芯片制造过程国产化比率<5%，中芯国际在芯片制造过程中国产化比率最高已达到15%，未来深圳厂在芯片制造过程国产化比率将高达50%。