尊敬的各位朋友：

感谢您一直以来对致善科技的厚爱和支持！我们诚意邀请您参加于2018年5月11日在成都举行的第74届中国教育装备展示会，本次展会将展出我司全新一代的电子班牌，是业内真正意义上的纯平超薄超窄为一体的电子班牌!厚度仅26mm,下部黑色边框仅45mm!可支持刷卡考勤、指纹打卡或人脸识别,支持视频通话、并且主板可拆卸，方便客户的终端维护工作。同时，我司将开放电子班牌ODM高端定制的合作模式。

相信此次的新品一定会让您满意而归，期待与您共商合作、探讨共赢大计！