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迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型
编辑:雁枫 [ 2018-5-25 15:31:41 ] 文章来源:数字标牌网
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20185月,中国·深圳–​研华科技I oT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点,以《迈向AIoT时代设备联网x无线技术引领企业数字转型》为主题,筹备2018研华嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,以下简称ADF),本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。

据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而IDC预测,AI市场(包括硬件和服务)的行业规模将从2016年的80亿美元增至2020年的470亿美元,达到55%的复合年增长率。

人工智能将与物联网中各种嵌入式系统结合,人工智能技术陆续导入,促使物联网终端设备升级为各种AIoT智慧设备,从而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物联网。而边缘运算(Edge Computing)与无线技术,正是促使物联网终端设备升级为AIoT智慧设备的发展雏形与关键。

本次论坛研华将邀请产业合作伙伴Intel、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户,分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案,并应用于各种场域,包括工业4.0、智慧城市,实现成本及效率优化、提高价值。研华表示,期待与行业各界共创物联网生态圈,迈向AIoT时代!

 

据悉,目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启,欢迎关注“研华嵌入式社区”微信公众号(EmbeddedCore)了解更多议程详情。也可拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088咨询。

 

图为2018ADF深圳场次议程

研华嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF

研华嵌入式设计论坛2010年开始在全球各城市巡回举办,目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市成功举办。研华嵌入式设计论坛(ADF)是一项全球性活动,聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士,与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。


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