6月中旬，LED商业厂家纷纷推出下一代“小间距LED”显示新品。这些产品采用四合一mini-LED技术，有着传统表贴和新兴COB技术的“两全其美”的优势。新技术之下，小间距LED显示会迎来怎样的变化呢？

　　更集成的封装：四合一mini-LED

　　这轮小间距LED新品，具有两个“创新技术特征”：第一是，MINI-LED,也就是100微米或许以下颗粒尺寸的LED晶体的使用。这种更小的晶体颗粒，简直是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料消耗的“非常之一”。更小颗粒的MINI-LED即意味着更低的上游本钱，更小的“上游终端像素间距目标”，但是也同时意味着“更高难度的中游封装技术”。
　　这轮新品的第二个技术特点，“四合一”就是指中游封装规格。一方面，传统表贴灯珠根本是一个“像素”，包括红绿蓝的三个或许四个LED晶体；另一方面，传统COB商品，比方索尼或许三星推出的商品，都是“大CELL”封装，一个封装构造中少则数百、多则数千个像素点。

　　而“四合一”封装构造，则可以视为传统表贴灯珠和COB商品之间的折中战略：一个封装构造中有四个根本像素构造。这种封装的益处在于：1.克制了COB封装，单一CELL构造中LED晶体件过多的技术难度；2.关于下游终端制造企业而言，根本封装单位的几何尺寸不会由于“像素间距过小”而变得“十分小”，进而招致“表贴”焊接困难度提升；3.一个几何尺寸刚刚好的根底封装构造，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求（0.X的表贴商品和COB商品都不具有这种特性）。
　　所以，全体看来“四合一”的封装构造才是这轮新品秀的重点：MINI-LED次要提供了采用“四合一”构造的必需性——100微米的LED晶体做成单像素的封装构造尺寸极小，超越表贴工艺经济性使用的极限。同时，这种集成度更高的四像素合一的封装，也发生了共同的使用劣势，比方维修性，更具有表贴商品的经济性与COB商品的良好视觉感。

　　四合一mini-LED为何“更经济”
　　
　　在小间距LED市场，高端商品并不匮乏。采用规范COB封装和Micro-LED晶体颗粒（比mini-LED晶体颗粒小一个数量级）。但是，这类商品往往“本钱昂扬”，简直不能进入2-5万元每平米的小间距LED群众市场。
　　COB技术下的Micro-LED“曲高和寡”，经济性挡住了市场普及的大门。这一点一切LED显示企业都知道。因而，在新一代技术上，如何完成“低本钱”成为一切业内厂商最关注的内容。其中，次要技术思绪包括：1.不采用Micro-LED颗粒，例如市场上大少数COB封装的LED显示屏；2.不采用COB技术,运用表贴技术，这是传统LED显示屏更廉价的缘由。
　　关于四合一mini-LED技术而言，可以说是兼具以上两种低本钱技术的特征：MINI-LED颗粒，完成了更小的LED晶体颗粒，浪费下游本钱、满足更精密显示需求的条件下，避开了Micro-LED技术“极限化的几何尺寸”，躲避了从下游晶体制造、中游封装到下游零件集成的一系列“技术圈套”。
　　同时，“四合一”的封装构造，让表贴工艺照样可以“大显身手”。未来，适用于1.0间距尺寸的表贴技术，就可以制造最小0.6毫米间距的LED显示屏，极大水平上承继了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经历，完成了终端加工环节的“低本金”。且，“四合一”的封装构造亦采用共享阴极、边框接线的设计，这也有利于优化终端制造工艺，较少焊接点，提升商品的本钱性。
　　所以，四合一mini-LED首先是一种尽能够承继了上一代商品经济性的“创新”。这将是四合一mini-LED商品取得市场成功的中心支点之一。