纽伦堡，3月 16日，2017–全球智能系统领导厂商研华公司（股票代号：2395）在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World）上与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟（Embedded Linux & Android Alliance, 以下简称“ELAA”）。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux和Android软硬件架构，所有成员将藉此联盟，建立完善的软硬件产业生态体系，来加速Linux & Android在嵌入式和工业物联网的发展，让软硬件开发者与终端使用者都能受益。

在物联网时代下，不同行业对于产品组合的大量需求，将对嵌入式板卡市场造成重大影响。其中，能符合工业物联网多样化运用需求的嵌入式Linux和Android解决方案，将成为市场成长转型的关键要素。然而，多元化的软硬件组合，使设计开发与管理变得复杂，且其对应的Linux与Android系统，在工业物联网市场的生态体系尚未完善，ELAA联盟因而形成以加速推动嵌入式Linux和Android的软硬件标准架构。

在ELAA的软硬件标准化理念下，联盟伙伴将分层合作，提供终端客户在开发上所需的支持与服务。

其中，ELAA标准开发平台伙伴，提供基础核心硬件平台以及软件开发工具包（BSP）；硬件差异化服务伙伴，则进一步结合底板设计、系统整合，以提供硬件客制化、差异化服务，进而满足各式嵌入式或工业物联网应用对硬件的需求；软件加值整合服务伙伴，建构在上述两层的基础上，开发符合客户应用所需的嵌入式Linux或Android操作系统，并协助客户发展其应用所需之软件加值服务。

ELAA创始伙伴目前包含：

l 标准化的开发平台：研华、英研

l 硬件差异化服务：研华、瑞相、中科创达

l 软件加值整合服务：英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科创达、Timesys、Witekio

ELAA联盟理念，主要透过核心软硬件的标准化、平台化，来提升每个应用的资源投入效率，再结合软硬件差异化的加值服务，开发出符合不同嵌入式与工业物联网应用所需的软硬件功能，期望藉由联盟伙伴的紧密关系，带来更具价值与创新的新模式，进而协助客户达成降低应用开发风险和快速上市的目标。ELAA联盟除了于Embedded World期间，发布NXP平台解决方案，也即将推出不同SoC的解决方案，并计划在台湾、日本及中国进行巡回展出与发表，以邀约更多伙伴一起参与ELAA联盟。