近年来，人们的节能环保意识不断提高，更高性能的节能空调产品被市场赋予更多期待。

虽然早在1997年，三菱电机就将内置功率开关元件及其驱动、保护功能的IC的压注模封装结构的智能功率半导体模块“DIPIPMTM”产品系列推向市场，并被广泛用于空调、洗衣机等白色家电和工业电机的逆变器上，助力设备的小型化和节能化。

但为了迎合市场对于节能性产品日益增长的高要求，此次8月17日发售的新压注模封装超小型DIPIPMTM产品，与以往产品相比※4电力损失大约降低70％，并搭载三菱电机最新开发的SiC※1 -MOSFET※2 ，通过实现业界顶级的低功耗性能，为高节能性空调提高全年能源消耗效率做出贡献。另外，本次产品的开发部分还得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。

超小型 全SiC DIPIPMTM

※1  Silicon Carbide：碳化硅

※2  Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管

※3  Dual-In-Line Package Intelligent Power Module：双列直插型智能功率模块

新产品特点

1、通过搭载SiC-MOSFET，实现业界顶级的低功耗性能

搭载新开发的SiC-MOSFET，与以往产品※4 相比电力损失大约降低70％

实现业界顶级※5的低功耗性能，为提高空调的全年能源消耗效率做出贡献

※4  超小型DIPIPMTM Ver.6系列(硅材料产品) PSS15S92F6(15A／600V)

※5  本公司调研数据截至2016年8月17日

2、确保与以往产品间的兼容性，有助于逆变器系统设计的简约化

外形尺寸、引脚配置等与本公司超小型封装※6 产品系列兼容

通过绝缘膜生成工艺的合理化，实现了高阈值电压与低通态阻抗的并存，减少栅负偏压电路※7

通过内置带限流电阻的BSD※8 ，减少外部元件数量

※6  “超小型DIPIPMTM” PSSxxS92x6等系列的超小型封装产品

※7  对于SiC-MOSFET，通常如果提高开通电压和关断电压之间的阈值电压，则通态阻抗也会升高，导致电力损失增加。为了降低通态阻抗，需要栅负偏压电路

※8  Boot-Strap Diode：是用于从基准电压生成其它电压的自举电路的高耐压二极管

新产品发售概要

新产品规格