根据触控线路位于touch panel整体叠构中所处位置来区分（还有些奇奇怪怪的就不划入其中了）：

1、触控感应线路制作在 CG(cover glass) 上；

a、OGS，One Glass Solution，即单片玻璃制程，其工艺流程是：

大片玻璃→化学强化（使用强碱对玻璃中的Na原子只换成Ka原子，使玻璃结构饱满）→黄光制程（制作触控线路）→切割（此流程会产生很多锯齿边角）→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA（光学压感胶）→贴LCM(LCD module 液晶显示模组)→完成。

（CG破裂即触控失灵）

优点：制程简单，产能大，成本低，光学效果好，良率高，较之G+G（Cover glass + Sensor glass）的结构薄了很多，灵敏度高！！！！

缺点：强度低，而且由于强度问题一般不会低于0.7mm。产品很多补墨啦崩边啥的很容易砸坏的呵呵。

b、TOL（STOL），Touch On lens，其工艺流程较之OGS是先切割后强化然后做触控，其他一样：

大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→黄光制程（制作触控线路）→贴OCA→贴LCM→完成。

（CG破裂即触控失灵）

优点：强度高，可信赖性高，产能低，能比OGS更薄，灵敏度高！！！！

缺点：成本高，只能面向高端手机市场。

c、GF( or GFF)，Glass+Film（or Glass + Film + Film），sensor做在透明可绕性基材上，再将基材贴在CG上。做出来的东西更类似于oncell：（此处GF为我司酷炫的TOL II）

大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→ 盖板玻璃

Film黄光制程or镭射（制作触控线路在PET材质上）→film sensor

盖板玻璃+胶+film sensor→贴OCA→贴LCM→完成。

（CG破裂可能引起触控全部或部分失灵，可能性较低）

GF优点：光学效果比GFF好很多（不及TOL与OGS），边框可做的更窄，相比TOL的Cover Glass强度更高的（由于不是使用Cover Glass作为基底制作线路，玻璃的强度不受到黄光制程中化学试剂的影响，强度更高），sensor制作和贴合出问题可以进行返工（玻璃不必报废）节约成本。

GF缺点：相比TOL工序增加（增加道工序，良率就会相应减少）导致成本并不比TOL低多少（利益相关不便多说）

GFF优点：老技术，良率高，成本较低（PET film），盖板强度高。

GFF缺点（多了）：触控敏感度没有GF高，且信赖性比GF更差，更别说OGS/TOL，光学效果比GF差了很多，较厚可以明显看到屏幕表面到LCM之间有间隔，边缘有明显的褶皱。

2、G+G（cover glass+sensor glass），即触控感应线路制作在专门的单层玻璃上,触控sensor工艺流程和OGS类似，但贴LCD前先要把Sensor glass贴在Cover glass上（强度和GF的玻璃一样）：

大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→CG。

大片Sensor玻璃→黄光制程（制作触控线路在玻璃上）→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→贴OCA→贴CG→贴OCA→贴LCM→完成。

（CG破裂不影响功能，sensor glass破裂影响功能）

优点：强度高，光学性能较好，灵敏度高！！！

缺点：成本较高，较厚！真的厚！

(PS:吃力不讨好的结构，手机上已经很少使用了。。不过水果七或许是它的新生

3、触控感应线路制作在 LCD上（incell or oncell），制程：

大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA→贴LCM→ok！（简单！粗暴！）

（CG破裂基本不影响功能，但若LCD破裂（即使CG不破裂）功能亦会失灵）

优点：薄，强度高，光学效果好，缩减制造流程。

缺点：LCM产能低（不好买），LCM强度低，LCM生产工艺难，触控干扰大→尺寸做不了太大。