台北，10月27日，2016–全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司（股票代号：2395）于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布，将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，一起把物联网推广至世界各产业中。

研华科技总经理何春盛表示，物联网风潮崛起，全球嵌入式市场也随之变动包括：多样化的CPU芯片技术出现、市场需求由纯硬件板类转为整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌，以及过去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含传感器、无线技术、IoT-PaaS，以及大数据分析技术等。

研华科技总经理何春盛

何春盛进一步指出，在物联网的整体价值链当中，物联网平台业者可从中撷取超过50%价值，因此是扮演最为吃重的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位，单就2015年ARM生态系统芯片出货量达到150亿颗，其中大部分的应用都在智能式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作，不仅让研华的整体产品线更臻完善，同时也促使物联网的推广可藉由双方在全球的应用，大幅推广至世界各个产业与角落。

mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案，能够透过云端服务提供物联网装置管理服务。mbedIoT Device Platform则提供了简化并符合业界标准的模块，能够加速物联网整合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出，在孕育ARM/RISC等创新产品是发展Embedded IoT事业群的关键成长策略，因此能够在研华M2.COM上搭载ARM mbed OS，以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，不仅大幅提升研华物联网的产品系列，同时也让研华客户降低使用物联网应用的难度。

ARM物联网事业部策略副总经理KrisztianFlautner认为，研华是我们在mbed发展上重要的伙伴，藉由双方合作将加速企业物联网能在更具安全性的状况下，让终端、云服务进行连结。我们深信双方在技术上的连结，可以更简易、标准化的方式加速物联网整合。

研华近几年来皆以”驱动智能城市创新共建物联产业典范”作为企业的愿景。此次与ARM的合作，再次展现研华加速实践智能地球的决心；双方的合作，更象征从端至云服务的结合已达到了新的里程碑，同时也将因共同推广效益，为双方缔造物联网应用的综效。

2016工博会明日即将盛大开启

研华科技将于11月1日至5日盛装亮相，展位号：6.1H馆A168。此次 IAS 研华以「携手伙伴 共创物联应用 赢向工业4.0」为主题协同鼎捷、百度开放云、易往信息技术、托利多、薇茗等合作伙伴共同展出六大范畴行业应用，分享工业4.0新典范。

研华除了为各位准备了丰盛的展示大餐，更有现场体验和趣味有奖游戏环节，让您在感受工厂自动化的神奇魅力的同时也能收获研华为您准备的精美纪念品。

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展览时间及地点

时间：2016年11月1日（Tue.）-5日(Sat.)

地点：上海国家会展中心6.1H馆A168