北京时间10月20日消息，鸿海布局IC设计传出新进展。日媒报导，鸿海将与日本软银（SoftBank）旗下半导体硅智财大厂安谋（ARM）合作，在中国大陆深圳设立研发中心。

据报导，鸿海集团脚步正踏入半导体领域，规划与ARM合作，在中国大陆深圳设立研发中心。

报导引述消息人士指出，鸿海与夏普先前都获得过安谋授权芯片技术。

鸿海集团积极布局半导体领域。鸿海集团总裁郭台铭日前表示，未来8K互联网电视的整体生态系统，鸿海要自己来建立经营厂，规划半导体设计制造。

中国大陆媒体日前报导，鸿海富士康与深圳市政府签署未来产业及创新项目合作备忘录，双方将在产业育成中心、新一代8K电视生态系统、半导体产业等未来产业和项目上，紧密合作。

陆媒当时就指出，鸿海富士康与深圳市政府规划未来产业及创新项目合作，也将与ARM合作。

半导体封测产业高层人士先前透露，鸿海投资夏普后，对半导体的需求会上升，鸿海集团已积极布局特殊应用芯片（ASIC）领域，已经有团队布局半导体芯片设计领域，脚步早在投资夏普之前就已经跨出。

鸿海投资夏普后，也积极提升夏普半导体事业。鸿海B次集团数字产品事业群总经理刘扬伟，进入夏普董事会，就承担起提升夏普半导体技术的重责。

夏普早从1970年就进入半导体领域，迄今在光学、照相镜头模块、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光雷射等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟现实（AR）应用雷达技术、主动有机发光二极管（AMOLED）面板驱动IC、物联网（IoT）感测组件等。

安谋于7月中旬宣布，同意日本软银集团提出规模达243亿元英镑（约合新台币1.05兆元）的收购协议。双方合作案已于9月上旬完成。

软银当时指出，安谋在全球半导体硅智财（IP）与物联网（IoT）应用，具有强大的能力。安谋在2015年全球智能型手机芯片渗透率达95%，在全球出货处理器的渗透率达3成。