华映(2475)与工研院今天在工研院举行“软性主动式有机发光二极体”(Flexible AMOLED)关键技术移转合作签约仪式，工研院院长刘仲明表示，随着近几年智慧手持装置蓬勃发展，相关应用产品也朝轻、薄、耐冲击、可摺叠方向发展，工研院所开发的软性AMOLED面板制程技术，正符合这些创新应用趋势的关键。工研院与华映就可摺叠AMOLED关键技术进行技术授权暨服务合作签约，象征我国显示器产业正式从“硬”跨入“软”的新时代。期望华映以丰富的量产经验，尽快将可摺叠显示面板导入市场，并结合相关业者开发出软性应用产品，为双方投入研发的努力共创双赢。

华映总经理林盛昌表示，工研院一直以来是华映的重要合作夥伴，双方自2012年起即展开软性显示器方面的技术合作，也积极投入可摺叠AMOLED技术研发。此次与工研院技术移转软性显示器中极为关键的“多用途软性电子基板与气体阻隔技术”(FlexUPTM and Gas Barrier)、“软性触控感测技术”(Flexible Touch Sensor on FlexUPTM)、“软性显示器触控面板整合技术”(Flexible AMOLED and Touch Panel Integration)等三项经济部技术处法人科专成果，包含能耐受TFT高温制程搭配高阻气层成膜，同时兼具易于取下塑胶基板的离型技术；决定软性基板耐弯摺能力的应力平衡设计技术；以及如何让触控感测器在弯曲表面也能精准地接收传送资讯的软性触控整合技术。

同时，此次技术合作，华映是以自有的氧化物薄膜电晶体(Oxide TFT)技术为基础，结合工研院影像显示科技中心的2.5代线，研发可摺叠AMOLED面板整合量产制程技术；待技术成熟后，华映将再逐步导入于自身4.5代产线。未来可挠式面板产品成功量产后，将可提供客户更多元运用于智慧手持装置与穿戴式装置等产品面板。

工研院显示中心主任程章林表示，藉由技术移转可摺叠AMOLED技术给国内面板厂，可促使国内产业实现量产可摺叠AMOLED，协助面板厂开发高附加价值产品，进行产线升级转型，提升营运绩效。此次合作也是以经济部技术处科专成果扩散至产业界的典范，能强化国内厂商导入前瞻技术的信心，落实科专成果促进产业升级的目标。程章林指出，工研院也为国内面板厂提供试量产技术验证服务，将可扩大科专计画平台资源效益，串接过往经济部科专辅导的软性显示材料与设备业者，形成国内完整软性AMOLED生态体系，发挥产业综效。