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LED显示屏的五大表面处理种类介绍
编辑:谷子 [ 2015-5-22 16:08:59 ] 文章来源:数字标牌网
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LED显示屏的表面处理种类包括:

    1.插灯模组

    是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小。

    2.表贴模组

    表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好。

    3.亚表贴模组

    是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难。

    4.三合一表贴

    是指将R、G、B三种不同颜色的led晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高。

    5.三并一表贴

    是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点。


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