长虹H3采用了标准液晶模组背板技术 + 高密小间距LED COB封装技术，不再基于传统的LED小箱体，而是采用了55寸标准平板单元结构，在顺利传承液晶拼接实施经验的同时，依靠先进的XYZ轴3向高精密调节，实现了光学0mm拼缝，能为最终用户带来极致的无缝大屏显示视觉体验。

H3基于领先的减少工序、缩减成本集成化技术理念，采用三合一COB集成封装技术，常温固晶、超声波焊线，无需LED灯，更无需灯杯、面罩，既完全避免了传统SMD表贴技术高温回流焊可能造成的热损伤，同时实现了可视角度的最大化（上下、左右可视角度均逼近技术极限，可达179°）。H3还通过单元整体环氧树脂灌装 + 表面光学覆膜，实现了LED点光源到面光源的整体转换，能带来前所未有的像素级整体光学匀化显示效果，彻底消灭了传统小间距LED的庞杂颗粒感，光线更柔和、显示更均匀、层次更丰富、图像更清晰。

H3不仅显示体验出众，可靠性更是引领业界潮流，它是全球首款“5防”小间距LED产品，即防水、防潮、防尘、防静电、防氧化，正面防护等级可达IP54，不仅彻底解决了传统小间距LED易吸收空气中水分形成坏点的问题，还能直接用湿布清理。同时，H3在业界首家采用了PCB直接散热 + 铝合金一体化背板间接散热的先进后散热设计，三合一COB集成封装方式下，LED芯片直接置于PCB铜箔上，热传递效率比SMD表贴方式通过LED灯引脚导热提高很多，铝合金一体化背板与PCB之间仅有0.3mm厚的导热绝缘垫，既最大程度避免了对用户的正面直接辐射，提供更多人性化关爱，同时极大改变了产品运行工况，H3的平均工作温度比传统小间距LED产品低8~10℃，最大程度减少了光衰现象，提升了可靠性与工作寿命，H3的工作寿命可以轻松突破100,000小时。

作为全新一代跨界设计室内小间距LED拼接显示产品，H3顶级的视频显示性能，将大大提升特殊行业应对突发事件时，多级多方基于“应急一张图”的实时协作与指挥能力。有关各方可以更加方便地进行信息共享、态势推演、协同会商、综合研判与协同决策处置，可以更好地整合应急资源，对各类应急事件进行科学分类，及时掌握应急动态，对突发事件进行应急分析，动态生成应急方案，进行突发事件影响区域模拟仿真，实现应急相关法律与案例自动匹配，自动查询应急物资库/应急专家/应急队伍及进行应急路径分析等。