近2年来led显示屏行业免封装或者无封装一直是行业内争议不断的话题，鑫彩晨认为封装是不会被免封装取代，两者只是针对的市场不同而已。但是随着封装技术的发展，免封装也将有望成为一种新型的发展趋势。

　　led显示屏中的传统晶片一般都通过蓝宝石扇热，然而蓝宝石存在着不少的弊端，比如不可通过大电流，产品尺寸难突破，剥离衬底困难，再就是蓝宝石衬底很贵，免封装芯片与传统晶片最大的不同是，没有蓝宝石扇热，可通过大电流使用，同等尺寸可以实现更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。通过提高扇热性和抗静电能力，从而使得封装产品寿命和可靠性也随之得到了提升，并且简化了封装工艺，提高了生产良率。

　　然而，每一种新技术新工艺的出现初期没有成熟的前提下，受到质疑也是毋容置疑的，免封装技术也并不例外。免封装的来势汹汹曾一度被视为终结企业命数的死神之镰。但是从现如今的发展状况来看，免封装技术的出现并不能替代中游封装环节的存在。因为，免封装技术并不是省去整个环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。

　　虽然led显示屏无封装技术无法带走整个封装环节，但是给led封装行业带来了很大影响。从整个产业发展趋势来看，led产业未来市场集中化，规模化发展趋势明显，产业整合也成为业界人士壮大企业的热衷方法之一，加上一旦免封装技术成熟后，将可能出现上游芯片厂商直接跳过封装厂商向下游应用厂商提供灯珠现象，封装企业的生存空间进一步缩小而据有关数据显示，目前我国达到一定模以上的led封装企业有2000余家，在一个小的生存空间里，两千多家企业同分一杯羹显然利润大打折扣，在这样的形式下，led封装企业也将会经历更加激烈的弱肉强食的阶段，上下游企业的整个也不可避免。

　　在免封装的技术冲击下，面对led显示屏封装市场无寡头竞争的局面，led封装企业若想壮大并高效发展，就需要借助其他力量，进行互补整合。