数字标牌网资讯，今日AMD宣布，将面向市场推出两款全新的 AMD 嵌入式 G系列APU (加速处理单元)，该APU热设计功耗(TDP)分别为5.5瓦及6.4瓦，相比先前的产品其功耗降低39%。这款超低功耗、361平方毫米封装的G系列APU ，适合用在各种紧凑的无风扇嵌入式系统，包括数字标牌、Kiosk装置、行动工业设备，以及许多新兴的产业标准小尺寸设备如Qseven等。

    AMD也表示，此款新产品将为嵌入式市场带来前所未有的低功耗方案，其搭载一或两个低功耗x86 “Bobcat” CPU核心，并将性能媲美独立显卡的DirectX 11 绘图处理器嵌入到同一颗硅芯片内。

    AMD嵌入式解决方案部门总监Buddy Broeker表示，我们看到许多嵌入式产品顾客过去采用我们的15瓦热设计功耗处理器来部署无风扇系统。今天我们推出突破性的AMD Fusion APU，以低于 7瓦热设计功耗的节能关卡，突破以往广为业界接受的无风扇系统门坎。系统研发者现在能释放自己的创意空间，不再受到散热或尺吋的限制。

    无风扇解决方案对于许多无法负担额外主动式冷却系统成本，或是极度要求静音运作环境的小型嵌入式系统至关重要。此外，许多嵌入式产品部署在严苛的环境中，多一个散热风扇对系统而言会是多一个潜在的故障风险。AMD嵌入式 G系列平台提供许多企业级功能与效能，并满足这些系统所要求的可靠性、成本、以及省电效率。