协同软硬体 打造嵌入式产品新风貌
编辑：如秋 [ 2011-3-31 10:12:50 ] 文章来源：数字标牌网
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根据IDC与多家市场调查公司的报告中都指出，未来数年嵌入式系统将会蓬勃发展，不但是在专属装置上，甚至还会深入到每个人的生活之中。其中最大的关键就在于各种可连网设备的兴起。
如今网路已经是人人依赖的项目，不管是个人使用或是企业应用，都希望能够透过网路与其他人分享资讯或取得即时内容，而这对嵌入式产品的硬体部分也是一大挑战。
因为不同的作业系统对于硬体要求的发展不尽相同，就以目前相当热门的Android系统来说，由于版本更新相当快，因此让硬体开发商需要急速加快脚步，方能跟上相关应用服务；而多媒体应用的兴起，也让图形处理成为产品竞争力的一大关键。
市调机构指出，嵌入式系统将会蓬勃发展，相关研讨会吸引众多业界人士参与。
面对这些市场趋势与挑战，嵌入式产品除了要强化软硬体开发的技术之外，更需要伴随着相关应用而成长，不论是处理器的世代变革、平台架构的精简与强化，或是软体系统上的应用增加，都要能满足使用者的需求。
嵌入式产品需要多方合作
虽然说目前的嵌入式产品大多都有专属用途，但事实上其中仍然需要多方配合，才能打造出一款精致且实用的产品。
如果以行动装置为例，其中不但需要有高效能且低耗电的处理器，能够支援无线网路模组，可储存如影音、图片或其他大量资料，还需要高解析的图形运算能力，最重要的还要能够提供安全保护的能力，能够满足这些要求，才能成为市场上领先群雄的产品。
就架构而言，如果底层硬体已经提供良好的基础环境，其上的软体开发与应用就会格外快速且具备高效能。如同AMD嵌入式客户端产品行销经理Sharon Yen所表示，嵌入式是一个极度重视差异化设计的市场，而整合了CPU与GPU功能而成的APU架构能够大幅提高嵌入式产品的功能，满足使用者的需求。
有了强大的硬体平台，作业系统与应用程式就有了强大的靠山，能够提供使用者更多样化的服务。微软OEM嵌入式事业群资深协理李启后便表示，连网已经是最基本的需求，而更丰富的影音体验、更便利的操作模式与更容易携带的体积及外型，更是多媒体连网设备的决胜关键。若没有强大的硬体平台，这些功能是不可能做到的。
需求项目决定开发目标
目前嵌入式市场主要还是着重于数位看板、零售市场机台、工业机械、行动装置与健康看护等产品上。不同领域的产品需求也不尽相同，有的需要大尺寸萤幕，有的需要简单易懂的操作介面，有的需要清晰且高画质的图形处理能力，有的又需要高度整合的连网能力。在这些不同需求之下，嵌入式产品也有多采多姿的样貌。
AMD全球产品与外销副总裁Leslie Sobon便表示，使用者对于资讯设备的需求越来越高，希望能够随时随地都可以透过可携式设备查询资讯、享受生活或是休闲娱乐。现在使用者希望能够透过一款设备取得所有功能，而这也是嵌入式市场爆发的原动力。
能耗、体积与效能是未来追求重点
对嵌入式系统来说，为了要能够提供更长的使用时间，势必要提高能源使用效率，并且降低对电力的需求；同时也需要缩小体积，更利于携带或与其他产品配合，高效能更是不可或缺的关键因素。
因此，在产品设计上除了硬体架构的不断改良翻新之外，软体部分更要能够以更精简及高效率的方式提供服务，如此才能提供使用者真正需要的产品。
面对未来不断爆炸性成长的嵌入式设备市场，只要握有关键技术与应用模式就可以开发出更佳的产品，同时透过协同合作并采取标准化、模组化及弹性化的方式，开发切合使用者所需的产品，进而确保商机与竞争力，抢先在此蓝海中占有一席之地。
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