模块化设计的拼接COB显示屏组合敏捷、扩充便利，利于特性化定制，一经面世，便被市场和用户所接受并认可。但因同一批次或者不同批次的PCB基板存在厚度公差，封胶材料在模具中不同时间、不同批次的流动速率存在差异易造成显示屏出现模块化现象。同一块板不同区域颜色不一，同一个箱体中的不同板颜色也不一，还有可能出现板面反光问题。

为解决拼接COB显示屏的模块化问题，常用以下几种表面处理技术实现显示效果一致。

PCB表面处理

采用PCB基板的COB封装显示屏，由于基板的底色有差异，单元板也会呈现出色差。

为了提高COB单元板的对比度，可在PCB基板的生产过程中，使用黑色PP或在非功能区使用黑色阻焊油覆盖。在固晶后的芯片间隔区域喷墨，也是切实可行的方法。以雷曼现有正装芯片的PCB板为例，未固晶焊线前黑色比例大概45%，经过喷墨对比后黑色比例提高到75%。根据不同的芯片，预留出比芯片大100%的空间进行固晶，处理后黑色在整个屏幕中所占的比例（以下称为黑色比例）最高80％（需要焊线的芯片比例更小），远小于99%。高速精准喷涂技术可实现精准定位，即使芯片之间的微小缝隙也可喷涂上油墨，喷印无需网版，缩短工作制程、油墨再循环，无损耗、可加装UV光固化光源，寿命长，节能环保。

单元板/箱体表面处理技术

采用离子溅射设备，对COB单元板表面喷涂均匀的黑色涂料，可做到表面一体黑的效果；亦可以制作黑色胶膜，紧密贴合在箱体的单元板表面，可大幅的提高对比度。显示屏图像对比度指的是一幅图像中明暗区域最亮的白和最暗的黑之间不同亮度层级的测量，即指一幅图像灰度反差的大小。差异范围越大代表对比越大，差异范围越小代表对比越小。在单元板表面喷涂最黑的物质，使最暗的黑数值最小，对比度可达到10000:1。

校正一致性技术

在COB小点间距封装显示屏中，点间距越来越小，灯与灯的实际间距越来越小，这样就导致像素与像素间的相互串扰、图像模糊重叠等现象愈发明显。除此之外，COB的封装工艺使得三色光会在胶体内部产生反射，再次发生干扰，对采集灯珠亮色度的准确性造成了影响。

矫正前                 校正后

COB模组校正前后的对比

低灰表现和高灰表现有显著差异，低灰段显示不一致性问题凸显。

不同灰阶下屏体的显示效果

低灰阶效果和电路设计、芯片的选型、硬件控制都有关联；低灰系数又极易受到以上条件的轻微影响而颜色实现不准确，导致显示效果变差。

显示屏校正系统

可通过以下几方面提升校正效果。

1采用科学级相机，提高测量精度

采用符合人眼感知特性的CIE-XYZ滤片，反映人眼真实感知。

CIE-XYZ科学级相机

出于成本的考虑，常规相机通常使用简易的Bayer滤片，而Bayer滤片光谱不稳定，还存在毛刺过渡不平滑的问题，这会导致严重的光谱测量误差。通过多年的滤片设计创新，持续的迭代，校正相机采用CIE-XYZ滤片技术，迭代为CIE-XYZ科学级相机，高规格的相机推出LED测量设计的滤片标定算法，选用多组转轮，多次测量，确保测量的准确性，得到符合人眼特性的测量数据，使得校正后更加贴近人眼感知的画面效果。

2改进校正流程，增加消除混光处理

对采集图像二次处理、还原自身亮度数据，重新计数真实亮度下的校正数据。提升屏体的均匀性，使得显示效果更加细腻，这就是COB显示全新的混光消除技术。

3全灰阶校正技术，提升灰阶表现精度。

通过光枪CA-410采集灰阶数据，再通过灰阶修正工具计算修正系数，对各灰阶进行补偿，改善非线性响应，最终通过硬件编码，在接收卡上使得灰阶显示台阶问题得到优化。

在COB显示效果方面上，采用传统的PCB表面处理技术，单元板和箱体表面处理技术，在显示一致性上有一定的提升。雷曼采用显示屏校正系统，全灰阶校正技术，提升灰阶表现精度。在全灰阶校正前后的对比效果，会发现校正后的显示屏画面相较于校正前，麻点、色块、偏色的问题均得到了显著改善，均匀性和画面细腻度大幅提升。