国星：IMD技术已取得多项专利

近日有投资者在投资者互动平台向国星提问，想了解IMD封装技术是否获得相关专利？目前该技术在商显和背光领域与下游哪些公司有过合作？

国星回答IMD相关封装技术已取得多项专利，公司优势在于技术前瞻性储备、产品可靠性及客户粘性等方面。目前该技术与行业内多家领先显示屏厂商、电视厂商等具有稳固的合作关系。

此前，国星在ISE展发布的可量产的IMD-M05，是国星最新对外的Mini LED家族系列产品之一。

早在2018年，国星在全球首发了Mini LED家族系列——IMD-M09T，作为行业P1.0以下产业化的最佳方案，使得162吋4K屏在有限的户内空间得以实施。

而2019年，Mini LED家族系列又一产品——IMD-M07的发布，则因首次采用全倒装Mini LED芯片，薄型化极致黑封装，使得136吋4K屏在亮度、高对比度、色域等方面优于LCD，显示效果媲美110吋的LCD。

到了2020年，又发布了最新的系列产品——IMD-M05，进一步将量产的显示像素缩小到0.5mm级别。至此，国星Mini LED系列包含IMD-F15、IMD-F12、 IMD-M09、 IMD-M07、 IMD-M05，产品系列更加完善，并且外都已经实现量产。

此外国星还表示，公司有氮化镓相关LED芯片产品，也正在布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究，并已申请多项相关技术专利。

兆驰：产线规划扩产，可用于生产Mini LED

针对兆驰股份，有投资者提问，想了解公司的封装设备产能是多少？封装设备可用于多少纳米级别的？

兆驰回答表示公司第一期1000条封装线已投产，达产后整体产能约1.5万kk/月，同时公司已规划二期1200条封装线的扩产项目，目前正在实施中。封装设备可生产Mini LED用于Mini背光和Mini显示。

此前兆驰提到LED全产业链是公司未来发展的重要业务板块，LED外延芯片目前蓝绿光达产比例已超过50%，预计在今年下半年全部达产，红黄光芯片项目正在建设中，建设完成后，公司将能够为客户提供全面的芯片解决方案；未来将在照明、背光和显示三大板块持续发力。

Mini LED方面，公司将提供相关芯片及封装产品，封装产品适用于背光和显示两种用途，该部分市场空间巨大，预计下半年市场将迎来大量应用，公司已与多位客户达成合作，将利用公司的技术、品质、效率及成本的优势为客户提供具有竞争力的产品。

下游照明应用方面，公司打造了自有品牌兆驰照明，依托多元化资源优势，开展地产公司战略集采业务。未来，公司将充分利用内生体系，最大化发挥LED全产业链的资源协同优势，为公司业绩的稳定增长打下坚实的基础。

瑞丰：已推出P0.39mm显示模块样品

瑞丰光电也被投资者提问，2020年公司在Micro LED巨量转移技术上有无新的突破方向？

瑞丰光电回答表示，公司Micro LED开发着力于此产品的技术核心巨量转移方式，并与国际知名机构合作。CES 2020展上，瑞丰光电展出公司在Mini/Micro LED显示上取得的突破性研发成果——P0.39mm显示模块，目前还属于样品阶段。公司重点将资金和人才投入到激光、Mini LED和Micro LED等新型显示技术，提升公司核心竞争力和持续盈利能力，相信未来将会有更小间距方案的产品出现。

瑞丰光电还提到，公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发Mini LED相关产品，属于国内最早开始研发Mini LED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品Mini LED背光技术应用上进行合作开发，并形成了可量产的产品化显示方案，建成了自动化生产线，具备中批量生产能力，产品良率较高。Mini/MicroLED处于大规模应用的孕育期，公司全力研发及推广Mini/MicroLED产品.

此外，瑞丰光电表示公司与华登国际的合作正在按计划顺利推进，后续公司将按照相关信息披露规定对应披露事项进行披露。