2011高速传输市场与技术趋势大解析
编辑：雁枫 [ 2011-3-31 10:14:32 ] 文章来源：数字标牌网
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高速传输技术的发展趋势与市场动向
2011年的数字科技迈向高画质影音、云端运算、高速行动网路等多个面向的数字应用新时代，相对的也创造出了更多元庞大的数字资料档案流。据统计，用户复制多媒体档案资料只要超过90秒以上就会感到不耐，也因此许多高速传输技术如DisplayPort(DP 1.1a)界面、HDMI、USB 3.0、SATA 6Gbps、PCIe 3.0甚至Thunderbolt(10Gbps)也就应运而生...
无论从先前PCIe 2.0、USB 3.0的5Gbps、DisplayPort 1.2的5.4Gbps、SATA3的6Gbps等，以至于2010年11月PCIe 3.0的8Gbps，如何在高速高频传输环境下，维持信号完整度并注意与PCB、连接线的阻抗匹配性、周边装置的互连相容度，是当今设计者要面对的严苛考验。
USB 3.0规格预期将会主导未来3年的消费性电子传输介面发展，相关研讨会吸引众多业界人士参与。
厂商详细解答与会学员针对高速传输技术提出的问题，带动相关商机。
HDMI/DisplayPort市场动向
HDMI(High Definition Multimedia Interface)是一种传送无压缩的音讯／视讯信号的数字介面，于2002年由日立、松下电器、飞利浦、新力、东芝、晶像(Silicon Image)等大厂制定，目前最新规范为2009年5月的HDMI 1.4版，除了解析度提高到4,096x2,048，构建更广大色域与多种3D格式的显示技术，并追加高速双向乙太网路通道以及音讯回传机制。
目前符合HDMI v1.4的主要IC供应商仅晶像(Silicon Image)，台湾IC业者尚未有相关产品推出。DIGITIMES预测，2005~2012年的全球HDMI累计出货量将从2,000万台增加到6.2亿台，而PC市场将成为HDMI重要成长动力。
DisplayPort界面则是视讯电子标准协会(VESA)于2006年5月推动的数字视讯介面标准，用以取代目前过于老旧的VGA与DVI界面，显示器与图形晶片(GPU)之间可以用未经压缩的数字图像资料直接沟通，目前DisplayPort最新版本是1.2，最高解析度4,096x2,160，而且追加3D、DVI/HDMI双模式显示技术，也预留弹性化加入业界新显示格式的能力，传输速率达到5.4Gbps。目前市面上的相关产品，有德仪、谱瑞科技等DisplayPort 1.2双模HDMI解多工器晶片等。预计支援DisplayPort的显示器会在2011年6月陆续面市。
众厂商竞逐USB 3.0 由主控端转向装置端
通用序列汇流排(Universal Serial Bus；USB)规格从1996年1月的1.5Mbps，1998年9月USB 1.1的12Mbps，2000年4月USB 2.0的480Mbps，到2008年11月制定的USB 3.0的5GBps。USB 3.0能向下相容于USB 2.0/1.1的装置，藉由内埋光纤的SDP线达到5Gbps双向传输效能，25GB的HD高画质影片仅需70秒就能传输完毕；同时USB 3.0能提供900毫安培电源，更能驱动并供应当今需要电力的各式PC周边储存装置。
目前开发USB 3.0晶片与应用的有3大类：(1)主控晶片，开发商有瑞萨、睿思科技(Fresco)、祥硕(asmedia)、钰创、威锋等。(2)装置端晶片，开发商有芯微科技(Symwave)、美商LucidPort、富士通、祥硕、钰创、威锋、旺玖、银灿、创惟等。(3)转接驱动晶片(Re-Driver)部分，则有德仪、NXP、Pericom与祥硕。
USB 3.0的成长动能，可从作为USB 3.0主控晶片最大宗市场─主机板／笔电市场新产品数量看出端倪。台湾华硕／技嘉／微星3大品牌厂商，光是2010年底就分别推出19／57／16款USB 3.0主机板与23／2／3款USB 3.0笔电。由于原生支援USB 3.0的AMD Sabine晶片组，以及Intel Chief River晶片组陆续会在2011年下半到2012年现身，可预见2012年以后USB 3.0是产品基本规格。
但这也同样代表USB 3.0主控晶片能销售的黄金时期越来越短，加上众多厂商的竞逐，导致市场的价格战相当惨烈，从2009年3Q的10美元，到2011年1Q时，USB 3.0主控晶片跌至3.5美元，部分白牌主控晶片甚至跌到2美元。
DIGITIMES预估，2011年下半，全球USB 3.0主控晶片出货达到8,964万颗，USB 3.0渗透率拉升到45%，并预估瑞萨所主导的USB 3.0主控晶片市占率将会逐渐下滑；其他IC业者可视2011年全球PC出货成长率的高低，分别获取3成甚至6成的市占率商机。至于USB 3.0装置端部分，DIGITIMES预估2011年的全球USB 3.0装置端晶片出货量达5,787万颗。
SATA 6Gbps与AoE市场动向
2009年5月的SATA 6Gb/s(SATA3)规格，改良NCQ、演算法与增加资料传输排序优先权，传输速率较SATA2的3Gb/s倍增为6Gb/s，高效能SSD也能藉由此界面得以突破300MB/s的效能瓶颈。SATA3提供7mm超薄光碟机的SlimlineATA、1.8吋硬碟/SSD的microSATA等新形式连接头。
目前台厂USB 3.0对SATA3桥接晶片，有银灿IS621、祥硕AS1051E、创惟GL3330(ES)、威锋VL710晶片等；后续各厂商会有2/4埠USB3转SATA3桥接晶片的推出。
2010年底，台湾前3大主机板厂华硕／技嘉／微星推出支援SATA3主机板数量分别是17、25、19款。再加上2011年Intel第2代Core i处理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH晶片具备支援原生SATA3规格的介面，预料SATA3将在2011年成为市场主流规格。
由于SATA界面在传输速率的持续提升，AoE(ATA Over Ethernet；乙太ATA网路介面)技术也再度被业者提出与实作。AoE透过将SATA指令重新打包为乙太网路封包的方式，由AoE Initiator起始端直接以CAT 5.e/CAT6等级Gbps网路线连接AoE Target装置，对于电脑而言，AoE的硬碟就是一颗真实能接触到的硬碟，也因此伺服器电脑主机得以接近SATA硬碟的直接驱动速度来读写资料。
AoE产品其市场定位可取代iSCSI、NAS与Z-FS/RAID-Z非传统RAID技术平台，AoE也可望在利基市场如磁带备援系统、远端遥控储存装置、IP CAM网路摄影机装置，以及资料库硬碟、NAS市场存活。目前有德创电子(JW Electronics)公司开发的1U AoE Enabler伺服器模组，以及1.5U的RAID over Ethernet产品。
PCI Express 3.0的动向
由于PCI Express 3.0规范于2010年11月下旬才正式定案，较业界预估时程晚了1年，目前市面上除了安捷伦、太克等仪器厂商有示波器、逻辑分析仪等产品推出之外，PCIe 3.0产品应用仍局限于供应研发业者的零组件，如NXP恩智浦、祥硕等推出PCI Express 3.0高速切换开关／多工器等。
至于最有可能用足PCIe 3.0 8Gbps频宽的独立高阶显示卡产品，无论是AMD或NVIDIA势必加紧研发脚步，预估2011年6月台北电脑展，就会有初期工程样品的推出，但正式上市应该会在第3季或第4季，PCIe 3.0终端应用产品，预计要到2012年以后，才有较为明显的市场普及度。
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