LED显示屏需要的封装产品，那么COB技术相对于传统封装技术的优势是什么？
01、包装效率降低成本
虽然COB包装流程和SMD生产流程没有太大差异，但COB包装与粘着剂、分离、分光和包装相比，包装效率要高得多，与传统SMD相比，可以节省5%的材料成本。
01、低热阻优势
现有SMD封装的系统热阻结构为芯片-固定塑料-焊点-焊膏-铜箔-绝缘层-铝。COB封装的系统热阻为芯片-固体塑料-铝。COB封装的系统热电阻大大低于传统SMD封装的系统热电阻，从而大大提高了COB封装的LED灯寿命。
3、光质量优势
现有的SMD软件包将多个单独的部件粘贴到PCB板上作为补丁，形成LED应用程序的光源组件。在这种情况下，存在点光、眩光和重影问题。COB封装是集成封装，因此用面光源调整视角大，容易调整，减少光折射损失。
传统的SMD封装方法是将多个不同的部件连接到PCB板上，以构成LED光源组件。这种封装工艺制成的光源一般有电光、重影和眩光问题。COB光源没有上述问题。属于面光源，可视角度大，角度容易调整，可以减少折射造成的光损失。
4、应用程序优势。
应用COB光源非常方便，因此无需额外的过程即可直接应用于照明设备。传统的SMD封装光源必须先修补，然后通过回流焊接固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。 http://www.userled.cn/ LED显示屏厂家-室内户外LED显示屏「优色专显」
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