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【2020工博会】科技新基建带动IIoT商机高峰论坛 16日邀您一起洞悉未来!
2020-09-03
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展期亮点:

2018 年底召开的中央经济工作会议上,确立加快5G、人工智能、工业互联网等新型基础建设。2020年中央对于科技新基建的重视程度更形提升,陆续出台不少政策宣示。包括加快5G网络建设、融合应用以丰富5G应用场景、扶持人工智能、工业互联网等技术,加速发展智慧医疗、智慧农业、公共卫生、智慧城市等重点领域。

过去的基础建设投资集中在如铁路、公路与机场,投资规模虽大、短期刺激明显,但回收其相当长,透过推动科技新基建,主要是发展信息化、数字化、智能化,加速产业转型升级、壮大新兴产业,不仅能打造经济发展新动能,同时塑造产业长期竞争力。

科技新基建推动项目5G、人工智能、大数据、工业互联网,皆为实现先进制造的关键要素。随着中央大力推动科技新基建,除加速基础建设布建,并提升相关软硬件技术能量。

2020年中国国际工业博览会,DIGITIMES以「赋能工业・智联万物」为主题,举办「科技新基建带动工业物联网商机高峰论坛」,邀请国内外知名企业领袖进行主题报告分享,分别从科技新基建4大项目:5G、工业互联网、人工智能、大数据等视角,剖析各领域最新发展趋势与关键,所有讲者更将针对「如何运用新基建所带动的商机」为题进行观点交流,呈现精彩的信息盛宴。

荟萃众多专业听众及国内专业影响力媒体,诚邀阁下莅临!机会难得,不容错过!

主办单位:中国国际工业博览会组委会

承办单位:上海工业商务展览有限公司、DIGITIMES

赞助单位:znt-Richter

时    间:2020年9月16日13:00-16:45

地    点:国家会展中心上海洲际酒店大宴会厅I(上海市诸光路1700号)

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