据美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。

Semicon Light称其在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semicon Light在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔专利使用费将于年内产生。

Semicon Light的一位公司官员表示：这份合同意义重大，因为它是第一份涉及技术许可费的合同，它将有助于保护Semicon Light在华的倒装LED芯片专利。同时，我们也将继续积极开展全球专利保护。

华灿光电是中国大陆第二大芯片制造商。2016年，华灿光电与Semicon Light成立了一家中国合资企业Semiconlight China。2019年,该合资企业入选中韩联合国际技术开发项目政府项目，并将在2022年之前这段时间内开展「用于下一代显示器的Micro LED核心技术的开发和产业化研究」。

Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同，是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行焊线，可轻松应用于超小型LED，因此被认为是新兴的Mini/Micro LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semicon Light倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。

据了解，Semicon Light推出的无银倒装芯片在于针对现有水平结构LED芯片的散热问题。有业内人士评价，氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射镜)可以实现超高反射率和高可靠性，有利于导入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。

此外，华灿光电计划为LG电子供应Micro LED，用于生产全新Micro LED显示产品。此外，一些中国企业也在生产Mini/Micro LED。随着LED芯片不断小型化，作为生产Micro LED的一项关键技术，倒装LED芯片专利的价值将有望在市场得到更多认可。

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