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 广东晶科电子股份有限公司招聘信息

公司地点:广东省广州市南沙新区环市大道南33号
联 系 人:晶科
联系电话:86-20-34684299
传  真:86-20-34684977
电子邮件:34684266@qq.com
公司网站:http://www.apt-hk.com
公司简介:

 

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广东晶科电子股份有限公司(以下简称“晶科电子”) 于 2006 年 8 月在南沙成立。晶科电子是香港微晶先进光电科技有限公司与大陆投资伙伴,重点投资在广州南沙的合资企业。2016年成功在新三板挂牌上市,股票代码:836789。公司注册资本3.97亿元,项目已投资10亿人民币,拥有35,000平方米生产厂房与研发基地,计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线,形成规模化的LED中上游产业链制造企业。
晶科电子整合了粤港台风投基金、高科技产业与大学科研合作优势:
  由香港科技大学高科技团队创业,香港及国际投资基金“鼎晖投资集团有限公司”、广东省粤科财政基金、国际LED龙头企业“台湾晶元光电股份有限公司”、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、香港晶门科技股份有限公司(香港上市企业),在广州南沙共同投资建立的粤港台合资企业。
具有海外留学高科技人才团队优势:
  负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”创业专家,晶科电子是广东省现代产业500强项目、广东省战略新兴骨干企业及广州市首批“百人计划”创新人才企业。公司依托由30多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队,依靠自主开发,掌握了LED产业发展的核心技术。晶科电子长期与香港科技大学、台湾大学、华南师范大学、西安交大等国内外科研机构保持紧密的合作。
  具有国际领先的自主知识产权核心技术优势:
  目前在中国、美国、欧洲、日本等地获得或申请120多项专利。具有自主知识产权的大功率倒装大功率LED芯片已经突破180流明/瓦,填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平,产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域。
  在国家、广东省及广州市各级政府的大力支持下,经过全体员工的共同努力,公司的发展得到行业界和社会公众的充分肯定和好评。晶科电子是国家高新技术研究发展计划(863计划)承担单位,国家科技部“十二五”LED支撑计划项目承担单位,广东省战略新兴产业重大项目承担单位;广州市半导体照明重大项目单位;被授予广东省首个LED照明光组件检测联合实验室。作为LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商,荣获2014年广东省科学技术奖二等奖、中国LED首创奖金奖、2014阿拉丁神灯奖、第三届LED行业风云榜技术领军企业奖、2014最佳LED光源封装技术创新奖、中国LED行业最具创新性品牌、2011香港工商业奖:科技成就奖,国际知名半导体机构SEMICON评选“中国LED产业奖”,五类LED芯片产品获得了广东省高新技术自主创新品牌认定,多款产品通过美国“能源之星”LM80测试认证,芯片级光源易系列产品荣获由ISA颁发全球照明展示工程100佳。
  公司将进一步凝聚大陆、台湾、香港产学研界的各自优势,实现粤港台两岸三地的风险基金、上市企业、高等院校,在新兴高科技领域的成功合作,并吸引更多的产业链中科技创新企业在珠三角聚集, 发展具有自主知识产权的核心技术,把公司打造成粤港台高科技合作的企业典范、LED产业领域中的最具核心竞争力的高科技民族企业。
  在肖国伟博士带领的管理团队努力下,随着晶科电子成功挂牌(股票代码836789),公司进一步确定了新的发展战略目标:开拓国际领先的半导体器件与智能化照明、汽车照明产品市场、建立高端LED器件与光引擎照明产品品牌。
  2016年公司挂牌后顺利实现了投资定向增发,公司在高附加值半导体器件、LED器件、智能化产品方面增资扩产。未来三年期间,公司将扩大国际高端人才组成的技术和管理团队,进一步在半导体与光电领域开发和产业化国际领先的技术与产品。展望未来三年在上述领域产值超过20亿人民币,发展成为行业龙头企业。

 封装生产主管--<电子/邮电/通讯类>
发布日期: 2018-9-17 14:16:31 有效日期:
工作地点: 公司 职位性质:
学历要求: 不限 招聘人数: 2 名
专业要求: 管理 年龄要求: 20-40
工作经验: 两年 性别要求: 不限
职责要求:
1、负责对生产作业人员的培训管理和考核工作; 2、根据公司生产调度计划,负责组织、安排、落实生产任务,确保生产进度; 3、负责监控封装产线日常生产情况,推行生产过程管理计划,保障生产质量,提高生产良率,提升生产效率; 4、负责统计分析生产成本消耗,制定并落实生产成本控制措施; 5、负责完善封装产线各项生产管理制度,并组织、推行生产车间标准化管理,协调、监督生产车间的现场管理。
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