Intel®第六代处理器

Intel®第六代Skylake  Core™ i3/i5/i7处理器内建内存控制器，支持双通道DDR4-2133内存，并内建支持DirectX12之Intel®HD Graphics系列绘图核心，相较于之前的Haswell/Haswell Refresh处理器，不论是处理器或绘图效能皆有大幅度提升。

搭载Intel®100系列芯片组

浩鑫SH110R4搭载Intel®H110芯片组，配备新式LGA1151脚位之处理器插座，支持Intel®Skylake、最新第六代Core™i3/i5/i7、Pentium®、Celeron®95W处理器，最高支持双通道DDR4-213332GB(16GB x 2)内存，并且支持GigabitLAN以太网络、支持原生SATA6Gbps高速储存接口、USB3.0高速传输端口等，提供强大的系统效能。

支援DDR4-2133内存模块

SH110R4支持双通道DDR4-2133内存，最高可达32GB(16GBx2)、且DDR4内存运作电压为1.2V，相较于DDR3/DDR3L内存(1.5V/1.35V)不仅更能降低整体功耗、并提供更高的数据传输速率及系统效能

支援4K/ Ultra HD超高画质显示

SH110R4提供DisplayPort与HDMI1.4影音传输接口，支持4Kx 2K超高分辨率，可连接大尺寸高解析屏幕播放4K/ Ultra HD超高画质影音内容，相比FullHD提供4倍分辨率，画面呈现更细致、可显示更多细节(或内容)。

支持双屏幕独立显示输出
机身后方提供1组DisplayPort与1组HDMI1.4影音传输接口与1组VGA，可支持双屏幕独立显示功能，并且HDMI可藉由转接器转换成DVI界面，而DisplayPort亦可透过转接器转换成HDMI或DVI接口输出，让讯号选择更多元。

浩鑫专利I.C.E.2水冷式散热导管

散热设计向来是主机维持稳定效能与使用寿命的重要关键要素，浩鑫自推出迷你PC以来，便致力于散热与机体风流的研究与精进。浩鑫推出独家专利I.C.E.2(IntegratedCoolingEngine 2)水冷式热导管模块，以特殊毛细结构之热导管，藉由毛细吸力原理，让内部的水不断进行蒸发、凝结的热循环，并迅速将热源传导至散热鳍片，然后透过智能型散热风扇将其排出，以确保计算机冷、静与稳定的工作效能。

支援Mini-ITX主板

为符合市场应用需求，SH110R4延续新款机种设计，机身构造采用符合Mini-ITX主板(17x 17公分或6.7x 6.7英吋)的孔位设计，提供用户未来升级、扩充之多元选择。

M.2扩充插槽

SH110R4在设计上完美利用所有空间，内建1组M.22280 M Key与1组M.2  2230 A/E Key扩充插槽，利用极小尺寸的机身空间，可同时安装例如M.2SSD、M.2WiFi无线网络模块，保有强大的扩充能力。

支援M.2PCI-E/SATA通讯协议模块

内建2组M.2 扩充插槽，并支持PCI-E/SATA通讯协议，可用来扩充M.2SSD或其他兼容装置。

PS/2界面

SH110R4提供1组PS/2接口，可支持安装Barcodescanner、Keyboard/ Mouse、卡片阅读机等PS/2接口装置，亦可透过转接方式转换成USB接口，提供更多装置的支持。

弹性扩充硬盘安装空间

浩鑫CubeXPC在机身内部预留1组5.25"光驱及2组3.5"硬盘安装空间，透过浩鑫选购配件PHD3，最多可安装4颗2.5"硬盘(或SSD)。

支援PCI-E适配卡扩充

SH110R4内部提供一组PCI-Ex16及一组PCI-Ex1插槽，可以根据使用者的不同需求搭配合适的适配卡，例如多屏幕输出显示适配器、视讯监控卡，以及磁盘阵列卡、专业声卡等，满足多屏幕拼接、视讯监控、文件服务器…等多种应用需求。

80 Plus铜牌认证电源供应器

SH110R4标准配备300W80 Plus铜牌认证电源供应器，使用者可视需求，到浩鑫官方网站的「计算XPC系统耗电量」网页，计算计算机是否需要升级为500W80 Plus银牌电源供应器。

Shuttle Power Supply Calculator

http://global.shuttle.com/support/power

USB 3.0超高速传输接口

内建4组USB2.0及4组USB3.0端口，USB3.0提供最高5Gbps传输速率，有效提升数据传输效率，节省数据传送作业时间。

针对企业用户与SI系统客户，浩鑫提供BIOS客制化，可为客户订制开机显示画面，也可根据系统运作环境之不同，协助客户设定BIOS内的参数、功能，以满足企业用户与SI系统客户的OEM需求。