成都是西部地区电子信息产业发展的桥头堡，具有非常强的引领和示范作用。2018年，成都电子信息产业规模达到7366亿元。2019年5月8日，成都市人民政府办公厅印发了《成都市人民政府办公厅关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》，进一步明确围绕集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的发展路径，并确定了2020年成都全市电子信息产业主营业务收入将突破1万亿元的目标，这将成为成都首个万亿级产业。

与此同时，成都市人民政府进一步确定打造中国‘芯’高地的集成电路产业发展目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地，形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系。

第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛将从全球视野出发，结合西部产业生态特点，广泛邀请长期关注西部集成电路产业发展的业界主管领导、知名专家、国际知名半导体企业，以及本土具有国际视野的优秀企业代表，共同探讨西部地区集成电路产业发展的机遇与挑战，并找寻深度合作的市场机会。

会议时间

2019年7月11日下午

会议地点

成都世纪城国际会议中心三层蜀都厅

会议主题

打造健康生态系统，助力成都集成电路产业高质量发展

会议架构

支持单位：

工业和信息化部、成都市人民政府

主办单位：

中国电子信息产业集团有限公司（CEC）       

承办单位：

中电会展与信息传播有限公司

成都市经济和信息化委员会

成都市双流区人民政府

协办单位：

四川省电子学会、中国电子商情、摩尔芯球

战略伙伴：

芯思想研究院

参会听众

200人

会议日程（拟定）

演讲嘉宾介绍（持续更新中）

徐昀

Cadence公司副总裁、中国及东南亚区总经理，全面负责公司在中国，新加坡及东南亚地区的业务运营及销售与客户技术支持。徐昀女士在半导体和EDA行业拥有超过22年的丰富经验，在Cadence任职期间，徐女士在销售和市场团队中曾任多个领导职务。同时，徐昀女士现任中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长职位，上海市集成电路行业协会副会长职务。

金勇斌

Arm中国生态发展副总裁、安创生态科技CEO。此外还担任中国人工智能产业发展联盟（AIIA）总体组副组长、专家委员，Arm人工智能生态联盟（AIEC）秘书长、OPEN AI LAB创始人兼CEO。金勇斌先生于2009年加入Arm公司，先后担任过网络应用市场营销经理，成功推动Arm处理器大规模应用到通信网络基础设施领域；战略大客户经理，负责Arm和华为及海思的战略合作及商业合作；大中华区产品销售总监，战略联盟业务发展总监兼AI生态发展负责人等职位。

李春江

成都海威华芯科技有限公司运营总经理。2003年开始从事泛半导体行业，是中国最早从事6英寸化合物半导体生产线建设及运营人员。主导公司获得国家集成电路生产企业认证，申请国家集成电路重大项目企业，参与编写中移动5G联合创新中心发布的5G射频前端白皮书，累计已申请化合物半导体专利14项，其中发明专利8项。

董伟

摩尔精英联合创始人兼首席运营官，负责公司全线业务的销售、运营和管理，带领公司业务迅猛发展，快速成为半导体行业的一匹黑马。他是半导体、互联网及智能硬件领域连续创业者，对商业模式跨界创新有深刻的洞察和长期的实践积累。董伟毕业于复旦大学电子工程系。

何云鹏

成都启英泰伦科技有限公司董事长，自2001年进入芯片研发行业，至今已拥有18年行业技术积累，从新加坡学成归国后先后带领团队实现了多颗芯片的大规模量产应用，带领团队在业界首次提出了脑神经网络处理器核（BNPU），并发布了行业首款人工智能语音芯片和面向多个应用领域的解决方案。

俞德军

博士，成都市深思创芯科技有限公司总经理，混合信号集成电路资深专家，对芯片封装、测试以及可靠性与失效分析等均有丰富经验。在模拟集成电路与数模混合集成电路领域积累深厚，是国内首个自适应光引擎芯片技术发明人，国内首个1/64扫描LED显示驱动与智能控制芯片技术发明人。拥有授权专利二十余项，发表SCI与著名国际会议论文十余篇。

赵新强

成都旋极星源信息技术有限公司创始人兼CEO，数字微波通信产业技术创新战略联盟专家，四川省北斗导航联盟专家，拥有10余年射频及混合信号集成电路芯片开发经验，实现20余款芯片量产，其中2款芯片成功入围2008年度“中国芯最具潜质奖”。

向建军

成都锐成芯微科技股份有限公司董事长兼CEO，成都本土半导体发展领军人物，20多年半导体行业从业经历。2011年12月创立的成都锐成芯微科技股份有限公司，致力于提供超低功耗IoT/MCU模拟IP解决方案，同时提供全球领先的高可靠性嵌入式非易失性可编程存储技术——LogicFlash。向建军先生目前还担任“IC咖啡双创孵化平台”、“芯空间”等国内专业的集成电路孵化器的导师。

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